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原文传递晶体切割装置

专利名称：	晶体切割装置
摘要：	本发明公开了一种晶体切割装置，包括切割台、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架、抬升架上设置有滑动设置有移动块、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆，切割杆上滑动设置有切割机头；本发明不但可以更好地控制切割截面的垂直度，提高切割质量，更有利于后道多线切割硅片的出片率和正品率，而且可以利用PLC进行曲面切割等多样式的切割，提高切割效率，降低生产成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏维福特科技发展股份有限公司
发明人：	刘云俊
专利状态：	有效
申请日期：	2017-10-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-07T00:00:00+0800
申请号：	CN201711024402.5
公开号：	CN109719853A
代理机构：	江苏银创律师事务所
代理人：	王纪营
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	224200 江苏省盐城市东台市城东新区东进大道8号
主权项：	1.晶体切割装置，其特征在于：包括切割台、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架、抬升架上设置有滑动设置有移动块、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆，切割杆上滑动设置有切割机头。 2.如权利要求1所述晶体切割装置，其特征在于：所述切割杆与控制机构通过步进电机驱动连接，所述控制机构两侧的切割杆独立控制。 3.如权利要求1所述晶体切割装置，其特征在于：所述滑动设置均为导轨式滑动设置，并通过各自设置的步进电机提供动力。 4.如权利要求器所述晶体切割装置，其特征在于：所述晶体切割装置还包括PLC，PLC通过电信号与各步进电机控制连接。
所属类别：	发明专利