专利名称: |
晶体切割旋转装置 |
摘要: |
本发明公开了一种晶体切割旋转装置,包括与切割机旋转轴连接的旋转头、旋转头为中空圆管设置,旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽,开槽侧壁的中部设置有一卡槽;所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块,晶体夹块为圆柱体设置,圆柱体沿直径方向分为对称的两半,圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽;利用旋转式的固定转头对晶体夹块径向固定并受力,减少晶体本体直接在转头上的接触,减少晶体与转头的硬受力,晶体夹块上的卡块配合开槽设计,可以更好的对晶体夹块的固定,开槽底部的卡键对晶体夹块进行相位定位,保证晶体夹块在旋转过程中的稳定性。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江苏维福特科技发展股份有限公司 |
发明人: |
刘云俊 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2017-10-27T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-07T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201711027527.3 |
公开号: |
CN109719852A |
代理机构: |
江苏银创律师事务所 |
代理人: |
王纪营 |
分类号: |
B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
224200 江苏省盐城市东台市城东新区东进大道8号 |
主权项: |
1.晶体切割旋转装置,其特征在于:包括与切割机旋转轴连接的旋转头、旋转头为中空圆管设置,旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽,开槽侧壁的中部设置有一卡槽;所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块,晶体夹块为圆柱体设置,圆柱体沿直径方向分为对称的两半,圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽。 2.如权利要求1所述晶体切割旋转装置,其特征在于:所述旋转头底部外侧设置有螺纹,并配合螺纹套设有螺母。 3.如权利要求1所述晶体切割旋转装置,其特征在于:所述圆柱体两半不同边一侧设置有定位卡块,定位卡块配合卡槽设置。 4.如权利要求1所述晶体切割旋转装置,其特征在于:所述开槽底部设置有卡键。 |
所属类别: |
发明专利 |