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原文传递光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置

专利名称：	光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置
摘要：	发明涉及一种光学晶体的柔性切割方法以其柔性切割装置，其包括以下步骤：步骤一：将待切割的光学晶体定位，同时驱动光学晶体自转；步骤二：采用硬度大于光学晶体的材料制成的切割线，将切割线的一端固定，另一端施加一个恒定的力，并驱动切割线沿一个方向来回走动，同时驱动切割线缓慢的向光学晶体进给，以对光学晶体进行切割。本发明具有可以减少光学晶体崩裂的可能，提高了对光学晶体的切割稳定性，成品率高的效果。
专利类型：	发明专利
申请人：	南京东可达光电科技有限公司
发明人：	陈萩林;王新伟;钟家跃
专利状态：	有效
申请日期：	1900-01-20T00:00:00+0805
发布日期：	1900-01-20T17:00:00+0805
申请号：	CN201911422045.7
公开号：	CN111015981A
分类号：	B28D5/00;B28D5/04;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/00;B28D5/04
申请人地址：	211800 江苏省南京市浦口区桥林街道230号
主权项：	1.一种光学晶体的柔性切割方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：将待切割的光学晶体定位；步骤二：采用硬度大于光学晶体的材料制成的切割线，并驱动切割线沿一个方向来回走动，同时驱动切割线缓慢的向光学晶体进给，以对光学晶体进行切割。 2.根据权利要求1所述的光学晶体的柔性切割方法，其特征在于：在步骤一中，同时驱动光学晶体自转。 3.根据权利要求2所述的光学晶体的柔性切割方法，其特征在于：在步骤二中，将切割线的一端固定，另一端施加一个恒定的力。 4.一种应用于上述权利要求3所述的光学晶体的柔性切割方法中的切割装置，其特征在于：包括工作台(1)、承载座(2)以及驱动承载座(2)转动的驱动件，所述工作台(1)上设有固定轮(3)和进给轮(4)，所述固定轮(3)通过第一转轴(31)转动连接在工作台(1)上，所述进给轮(4)转动连接在第二转轴(41)上，所述第二转轴(41)远离进给轮(4)的一端滑动连接在工作台(1)上，所述固定轮(3)上固设有切割线(7)，所述切割线(7)绕设过进给轮(4)并连接有配重件。 5.根据权利要求4所述的光学晶体的柔性切割装置，其特征在于：所述工作台(1)上转动连接有驱动盘(32)，所述第一转轴(31)远离固定轮(3)的一端转动连接在驱动盘(32)上，且所述第一转轴(31)与驱动盘(32)的转动点异于驱动盘(32)的圆心。 6.根据权利要求5所述的光学晶体(9)的柔性切割方法中的切割装置，其特征在于：所述工作台(1)上通过第三转轴(51)转动连接有稳定轮(5)，所述切割线(7)从固定轮(3)延伸出来后绕过稳定轮(5)，再绕设过所述进给轮(4)。 7.根据权利要求4或6所述的光学晶体的柔性切割装置，其特征在于：所述配重件设置为配重块(71)，所述固定轮(3)、稳定轮(5)和进给轮(4)均沿水平方向转动，所述工作台(1)上通过第四转轴(61)转动连接有换向轮(6)，所述换向轮(6)沿竖直方向转动，所述切割线(7)绕过进给轮(4)后绕设过换向轮(6)并连接在配重块(71)上。 8.根据权利要求7所述的光学晶体的柔性切割装置，其特征在于：所述工作台(1)上设有滑轨(42)，所述滑轨(42)上滑动连接有滑板(43)，所述滑板(43)上穿设并螺纹连接有进给杆(44)，所述进给杆(44)的一端转动连接在滑轨(42)上，所述第二转轴(41)设置在滑板(43)上。 9.根据权利要求4所述的光学晶体的柔性切割装置，其特征在于：所述工作台(1)上设有收集槽(8)，所述承载座(2)位于收集槽(8)内，所述收集槽(8)内设有装液筒(81)，所述装液筒(81)内设有冷却液。 10.根据权利要求9所述的光学晶体的柔性切割装置，其特征在于：所述驱动件设置为驱动电机(11)，所述驱动电机(11)位于工作台(1)下方并通过驱动轴(12)连接在承载座(2)上，所述驱动轴(12)延伸至工作台(1)上表面的一侧沿周缘连接有挡片(13)，所述工作台(1)上表面设有保护环(14)，所述挡片(13)周缘均延伸出保护环(14)。
所属类别：	发明专利