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用于晶体切割的工装以及晶体切割组件
| 专利名称： | 用于晶体切割的工装以及晶体切割组件 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶体加工领域，具体而言，涉及一种用于晶体切割的工装以及晶体切割组件。该工装，包括：工装本体以及容置槽。其中，工装本体具有第一表面；容置槽开设在第一表面；容置槽具有第一坡面、相对的第二坡面以及底面。通过在工装本体的第一表面设置容置槽，当使用时能够将晶体放置于容置槽内进行切割，晶体的切割下刀晶面能够与容置槽的第一坡面或者第二坡面贴合，此时再对晶体进行切割，能够使得下刀晶面和切割晶面保持一致，进而能够更加容易地进行切割，从而解决现有的晶体切割时切割时间长、效率低；切割得到的晶体切片的品质差的问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 发明人： | 潘相成;严学飞 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201721867448.9 |
| 公开号： | CN207772129U |
| 代理机构： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
| 代理人： | 曾章沐 |
| 分类号： | B28D1/22(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/22;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 213000 江苏省常州市新北区罗溪镇旺财路10号 |
| 主权项： | 1.一种用于晶体切割的工装，其特征在于，包括：工装本体；所述工装本体具有第一表面；容置槽；所述容置槽开设在所述第一表面；所述容置槽具有第一坡面、相对的第二坡面以及底面。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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