原文传递
碳化硅晶体的定型定向的切割方法
| 专利名称： | 碳化硅晶体的定型定向的切割方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种碳化硅晶体的定型定向的切割方法，至少包括：对多个碳化硅晶锭进行整形处理并滚圆至所需尺寸的预处理工序；以及将多个所得碳化硅晶锭依次粘接成一个整体后同时进行切割的切割工序。本发明将多个碳化硅晶锭粘接成一个整体，使碳化硅晶锭的总长度增加，然后再进行切割，从而保证了被切割的碳化硅晶锭的长度满足多线切割机的切割长度，而且能将多个晶锭同时切割出多个晶片，提高了切割效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海硅酸盐研究所中试基地;中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 发明人： | 陈辉;庄击勇;王乐星;黄维;杨建华;施尔畏 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-12-30T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201110453602.9 |
| 公开号： | CN102514109A |
| 代理机构： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 |
| 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201800 上海市嘉定区城北路215号 |
| 主权项： | 一种碳化硅晶体的定型定向的切割方法，其特征在于，所述切割方法至少包括：对多个碳化硅晶锭进行整形处理并滚圆至所需尺寸的预处理工序；以及将多个所得碳化硅晶锭依次粘接成一个整体后同时进行切割的切割工序。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
