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原文传递 SiC砂子检测方法

专利名称：	SiC砂子检测方法
摘要：	本发明涉及硅晶切片所用辅料检测的领域，尤其是一种SiC砂子检测方法。将SiC砂子粒度划分为3个区域：小颗粒区域粒径范围为1～5.53um，可切割颗粒区域粒径范围为8.21～12.18um，大颗粒区域粒径范围为23.52～34um，规定小颗粒含量≤3.00％，可切割颗粒含量≥55％，大颗粒含量0.35％。本发明SiC砂子检测方法，对微分分布进行表征，控制了SiC砂子的质量，由砂子引起的合格率波动值由8％降低至2％。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	常州天合光能有限公司
发明人：	张华
专利状态：	有效
申请日期：	2010-07-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010238175.8
公开号：	CN101975731A
代理机构：	常州市维益专利事务所 32211
代理人：	王凌霄
分类号：	G01N15/02(2006.01)I
申请人地址：	213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号
主权项：	一种SiC砂子检测方法，其特征是：将SiC砂子粒度划分为3个区域：小颗粒区域粒径范围为1～5.53um，可切割颗粒区域粒径范围为8.21～12.18um，大颗粒区域粒径范围为23.52～34um，规定小颗粒含量≤3.00％，可切割颗粒含量≥55％，大颗粒含量0.35％。
所属类别：	发明专利