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原文传递 一种芯片切块成型包装机
专利名称: 一种芯片切块成型包装机
摘要: 本发明涉及一种芯片切块成型包装机,包括机架,其特征在于:还包括拉条机构、剪刀、推芯杆、输芯机构、输纸机构、覆纸机构、纵封机构和横封机构,芯条通过拉条机构拉至符合规格要求后,由剪刀剪切成芯块,并通过推芯杆推入输芯机构的导轨之间,由推芯挡块推动芯块向导轨末端的覆纸机构移动,输纸机构上的连续不断的芯纸在覆纸机构的作用下,其两侧边向下内折并逐渐包裹在芯块上,依次通过纵封、横封机构,将芯纸的两侧边和端部封口,并由横封机构的刀片切下连在一起的芯纸。整个切块、包装无需人工操作,提高了生产效率,也避免了人为因素造成的卫生隐患。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 展志电子科技(南通)有限公司
发明人: 孙习城
专利状态: 有效
申请日期: 2010-10-29T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201010524400.4
公开号: CN102452484A
分类号: B65B11/50(2006.01)I
申请人地址: 226500 江苏省如皋市下原镇工业集中区
主权项: 一种芯片切块成型包装机,包括机架,其特征在于:还包括拉条机构、剪刀、推芯杆、输芯机构、输纸机构、覆纸机构、纵封机构和横封机构,拉条机构包括两对前后设置的拉轮组,该拉轮组均有上、下拉轮配合构成;拉条机构的末端设有剪刀以及将芯块推向输芯机构的推芯杆;输芯机构包括一对导轨,设在导轨下方的输送链,输送链上间隔安装有垂直向上且位于导轨内的推芯挡块;覆纸机构设在输芯机构导轨末端,包括导纸板、覆纸导轨,覆纸导轨底板,导纸板设在一对覆纸导轨上方,在覆纸导轨之间设覆纸导轨底板,该覆纸导轨底板中间开有一道由前向后逐渐减小的纵
所属类别: 发明专利
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