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原文传递一种芯片包装机

专利名称：	一种芯片包装机
摘要：	本发明公开了一种芯片包装机，其结构包括：控制台、操作屛、压制机构、输送卷带、基座，本发明的有益效果：通过研发出压制机构并利用机构内的分隔装置对芯片包装袋进行分隔包装，能够在包装的同时对芯片进行同步分类，并填充真空气体以保证芯片具有良好的封装性，利用分隔装置能够形成纵横向的网格胶条保证芯片在包装的同时不仅能够分类而且能够保证最佳的封闭性能，避免包装袋内的真空气体泄漏，同时真空气体的填入不仅能有效缓解芯片被氧化，而且还能充当缓冲保护层避免芯片在受到撞击的第一时间就发生断裂。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	湖州靖源信息技术有限公司
发明人：	王淑琴
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201910462892.X
公开号：	CN110053795A
代理机构：	北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：	郭晓凤
分类号：	B65B9/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B9
申请人地址：	313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢湖州靖源信息技术有限公司
主权项：	1.一种芯片包装机，其结构包括：控制台(1)、操作屛(2)、压制机构(3)、输送卷带(4)、基座(5)，其特征在于：所述控制台(1)设有操作屛(2)并与压制机构(3)相连，压制机构(3)连接输送卷带(4)，输送卷带(4)设于基座(5)顶端。 2.根据权利要求1所述一种芯片包装机，其特征在于：所述控制台(1)由散热孔(1a)、驱动机(2a)、连杆(3a)、调节杆(4a)、滑座(5a)、活塞(6a)组成，所述散热孔(1a)联通驱动机(2a)，驱动机(2a)通过活塞(6a)连接滑座(5a)，滑座(5a)设有连杆(3a)与调节杆(4a)。 3.根据权利要求1所述一种芯片包装机，其特征在于：所述压制机构(3)由冲压机(A)、切割机(B)、定位机(C)组成，所述冲压机(A)设于切割机(B)左侧位置，切割机(B)右侧设有定位机(C)。 4.根据权利要求1所述一种芯片包装机，其特征在于：所述输送卷带(4)由轴杆(1d)、滚轴(2d)、固定辊(3d)、绕组座(4d)组成，所述轴杆(1d)与滚轴(2d)相连，滚轴(2d)上下端设有固定辊(3d)，固定辊(3d)连接并分设于绕组座(4d)两侧。 5.根据权利要求3所述一种芯片包装机，其特征在于：所述压制机构(3)底部设有滑轨(abc)。 6.根据权利要求3所述一种芯片包装机，其特征在于：所述切割机(B)由振动器(b1)、刀架(b2)组成，所述振动器(b1)底部连接刀架(b2)。 7.根据权利要求3所述一种芯片包装机，其特征在于：所述定位机(C)由曲轴(c1)、气缸(c2)、定位杆(c3)、分隔装置(c4)组成，所述曲轴(c1)连接气缸(c2)，气缸(c2)与定位杆(c3)相连，定位杆(c3)底部连接分隔装置(c4)。 8.根据权利要求7所述一种芯片包装机，其特征在于：所述分隔装置(c4)由顶块(40)、真空泵(41)、壳体(42)、热熔器(43)、封边器(44)、分格器(45)组成，所述顶块(40)底部连接真空泵(41)，真空泵(41)设于壳体(42)内，壳体(42)连接热熔器(43)，热熔器(43)底部连接封边器(44)，封边器(44)与分格器(45)相连。 9.根据权利要求8所述一种芯片包装机，其特征在于：所述分格器(45)由弹簧座(40c)、气腔(41c)、注胶管(42c)、注液腔(43c)、簧管(44c)、端口(45c)组成，所述弹簧座(40c)设于气腔(41c)顶部，气腔(41c)中部位置设有注胶管(42c)，注胶管(42c)连通注液腔(43c)，注液腔(43c)设有簧管(44c)并与端口(45c)相连。
所属类别：	发明专利