详情

原文传递一种芯片包装机的封合编带机

专利名称：	一种芯片包装机的封合编带机
摘要：	本发明涉及一种芯片包装机的封合编带机，包括机座主体、外罩主体、四轴机械手和编带组件，编带组件包括编带底座、载带机构、盖带盘放带机构、收带机构、封合编带机构和热封头，编带底座从左至右水平安装在机座主体的平台之上，载带机构竖直安装在编带底座的左侧端，收带机构竖直安装在编带底座的右侧端，在载带机构与收带机构之间桥接有载带传输架，盖带盘放带机构紧邻于收带机构安装在收带机构上游侧的机座主体的平台之上，热封头安装在盖带盘放带机构的正下方，封合编带机构安装在收带机构的下游端侧。本机型具有编带速度快，性能稳定，维护简单等特点，同时通过变更编带轨道以及热压刀块可方便快捷地对不同宽度和规格的料带进行更换。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆机电职业技术大学
发明人：	张华;齐红星;赵志雄
专利状态：	在审
申请日期：	2020-12-04T00:00:00+0800
发布日期：	2021-02-05T00:00:00+0800
申请号：	CN202011408889.9
公开号：	CN112319896A
代理机构：	重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	李丽琴
分类号：	B65B15/04;B65B41/12;B65B51/10;B65B51/32;B65B35/16;B65B57/18;B;B65;B65B;B65B15;B65B41;B65B51;B65B35;B65B57;B65B15/04;B65B41/12;B65B51/10;B65B51/32;B65B35/16;B65B57/18
申请人地址：	402760 重庆市璧山区璧青北路1001号
所属类别：	发明专利