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一种衬底组装方法及衬底组装产品
| 专利名称： | 一种衬底组装方法及衬底组装产品 |
| 摘要： | 本发明涉及一种衬底组装方法及衬底组装产品及衬底组装产品，本方法是在外壳侧壁的一对内侧面沿底边加工卡槽，将长度大于外壳内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距的衬底倾斜放入外壳底座内，衬底的一端先抵入外壳底座的一侧卡槽内，再将衬底的另一端放入外壳底座的另一侧卡槽，以确保衬底2两端均嵌入卡槽内，解决在高过载冲击（如10000g以上）作用下很容易产生衬底脱落问题，实现衬底与各类底座的紧密、均匀、稳固夹持，还提供了一种衬底组装产品，本产品外壳侧壁的一对内侧面沿其底边分别设有卡槽，所述的衬底的长度大于侧壁内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距，所述的衬底设置在卡槽内并通过粘接材料与型腔的底座固定连接，衬底设置在两个卡槽间，使衬底与底座紧密、均匀、稳固连接，能够经受高过载冲击（如10000g以上）作用。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 安徽;34 |
| 申请人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 发明人： | 夏俊生;侯育增;李波;李文才 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-12-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201110395786.8 |
| 公开号： | CN102514829A |
| 代理机构： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 |
| 代理人： | 杨晋弘 |
| 分类号： | B65D77/26(2006.01)I |
| 申请人地址： | 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号 |
| 主权项： | 一种衬底组装方法，其特征在于：a．在外壳侧壁的一对内侧面沿底边加工卡槽；b.?将粘接材料水平放置于外壳底座内的两卡槽之间；c．将长度大于外壳内侧面间距且长度小于两侧卡槽间距的衬底倾斜放入外壳底座内，衬底的一端先抵入外壳底座的一侧卡槽内，再将衬底的另一端放入外壳底座的另一侧卡槽，以确保衬底两端均嵌入卡槽内；d．将衬底与外壳稳固夹持，并对粘接材料进行固化。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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