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一种用于减少ITO溅射损伤衬底的溅射设备及其方法
| 专利名称： | 一种用于减少ITO溅射损伤衬底的溅射设备及其方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于减少ITO溅射损伤衬底的溅射设备及其方法，属于一种溅射设备，溅射设备的溅射腔室中包括用以设置基板的基板连接结构和用以设置靶材的靶材连接结构，其中，靶材连接结构使连接于靶材连接结构上的靶材位于基板连接结构侧方，且与基板连接结构上连接的基板成预设角度，并使靶材与基板之间留有空隙；靶材连接结构包括负电位发生装置，负电位发生装置产生并施加负电位于连接于靶材连接结构的靶材上；设备的溅射腔室中还包括与靶材连接结构上的靶材平行设置的阳极板，阳极板用以与靶材共同形成位于阳极板与靶材之间的电场。本发明的有益效果是：能够有效减少因溅射导致的衬底材料受损的问题，提高了产品良率和器件性能。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 发明人： | 储培鸣 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-03-15T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201310084848.2 |
| 公开号： | CN103132032A |
| 代理机构： | 上海申新律师事务所 31272 |
| 代理人： | 竺路玲 |
| 分类号： | C23C14/34(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201506 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |
| 主权项： | 一种用于减少ITO溅射损伤衬底的溅射设备，所述溅射设备的溅射腔室中包括用以设置基板的基板连接结构和用以设置靶材的靶材连接结构，其特征在于，所述靶材连接结构使连接于所述靶材连接结构上的靶材位于所述基板连接结构侧方，且与所述基板连接结构上连接的基板成预设角度，并使所述靶材与基板之间留有空隙；所述靶材连接结构包括负电位发生装置，所述负电位发生装置产生并施加负电位于连接于所述靶材连接结构的靶材上；所述设备的溅射腔室中还包括与所述靶材连接结构上的靶材平行设置的阳极板，所述阳极板用以与所述靶材共同形成位于所述阳极板与所述靶材之间的电场。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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