专利名称: |
一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架 |
摘要: |
本发明涉及一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的金属冲压件设在塑胶体内,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,并分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。与现有技术相比,本发明具有工艺简单、成本低、结构合理等优点。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
上海共晶电子科技有限公司 |
发明人: |
马明驼 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2012-01-05T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201210002195.4 |
公开号: |
CN102522481A |
代理机构: |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人: |
宣慧兰 |
分类号: |
H01L33/48(2010.01)I |
申请人地址: |
201506 上海市金山区金山工业区欢兴村欢庵2100号8幢 |
主权项: |
一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,其特征在于,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的反射杯的分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。 |
所属类别: |
发明专利 |