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原文传递 一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架
专利名称: 一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架
摘要: 本发明涉及一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的金属冲压件设在塑胶体内,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,并分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。与现有技术相比,本发明具有工艺简单、成本低、结构合理等优点。
专利类型: 发明专利
申请人: 上海共晶电子科技有限公司
发明人: 马明驼
专利状态: 有效
申请日期: 2012-01-05T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201210002195.4
公开号: CN102522481A
代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人: 宣慧兰
分类号: H01L33/48(2010.01)I
申请人地址: 201506 上海市金山区金山工业区欢兴村欢庵2100号8幢
主权项: 一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架,其特征在于,包括塑胶体和多个金属冲压件,所述的塑胶体的上表面开有一凹槽形成反射杯,该反射杯的底部为金属冲压件,金属冲压件的端部从塑胶体内伸出,所述的反射杯的分为正极区和负极区,所述的正极区和负极区的交界处设有焊料堤,所述的正极区设有至少一条助焊剂引导槽。
所属类别: 发明专利
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