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用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机
| 专利名称： | 用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，包括：共晶托盘，其上设有步进电机进给机构；靶向加热板，设在共晶托盘下方，其上设有加热板驱动汽缸，在该加热板驱动汽缸驱动下紧贴共晶托盘底部；密封平板，设在共晶托盘上方，密封平板与密封平板汽缸连接，在该密封平板汽缸驱动下与共晶托盘上端密合，形成一密闭腔体；芯片紧压导热板，设在所述的密闭腔体内，所述的芯片紧压导热板上设有温度传感器；谐振换能组件，连接芯片紧压导热板，所述的谐振换能组件上设有谐振汽缸；气体管道组件，连通密闭腔体的内部和外部。与现有技术相比，本实用新型具有共晶焊界面润湿性好、焊接质量稳定、加热温度均衡性误差小等优点。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 申请人： | 上海共晶电子科技有限公司 |
| 发明人： | 马明驼 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2012-01-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201220003027.2 |
| 公开号： | CN202434473U |
| 代理机构： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
| 代理人： | 宣慧兰 |
| 分类号： | H01L21/60(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201506 上海市金山区金山工业区欢兴村欢庵2100号8幢 |
| 主权项： | 一种用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机，其特征在于，包括：用于放置设有支架的LED芯片的共晶托盘，其上设有可驱动共晶托盘进行水平移动的步进电机进给机构；靶向加热板，设在共晶托盘下方，所述的靶向加热板上设有加热板驱动汽缸，在该加热板驱动汽缸驱动下紧贴共晶托盘底部；密封平板，设在共晶托盘上方，所述的密封平板与密封平板汽缸连接，在该密封平板汽缸驱动下与共晶托盘上端密合，形成一密闭腔体；芯片紧压导热板，设在所述的密闭腔体内，紧贴放置在共晶托盘内的LED芯片，所述的芯片紧压导热板上设有温度传感器；谐振换能组件，连接芯片紧压导热板，所述的谐振换能组件上设有用于驱动谐振换能组件和芯片紧压导热板垂直移动的谐振汽缸；用于通入高纯气体、保护气体以及抽真空的气体管道组件，连通密闭腔体的内部和外部。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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