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原文传递电路基板以及线圈装置

专利名称：	电路基板以及线圈装置
摘要：	本实用新型的电路基板(1)具备：被绝缘包覆的多个导电线(2a)；具有磁性体的磁芯(3)；线圈部(2)，其相对于磁芯(3)并列卷绕有多个导电线(2a)，且导电线(2a)的端部(2S)被导出；以及配线基板(10)，其具备配线部，该配线部包括以按照每个单线进行分割的方式来安装导电线(2a)的端部(2S)的多个安装部。导电线(2a)按照每个单线与独立的安装部连接。构成线圈装置的线圈部相对于配线基板平置。导电线按照每个单线与独立的安装部连接。导电线在安装部施加于配线基板上的钎焊部的载荷负载均匀。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	三菱电机株式会社
发明人：	杉森友仁;松下真也
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201690000361.9
公开号：	CN207338056U
代理机构：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：	李洋;舒艳君
分类号：	H01F17/04(2006.01)I;H01F27/06(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I;H;H01;H01F;H01F17;H01F27;H01F17/04;H01F27/06;H01F27/29
申请人地址：	日本东京都
主权项：	一种电路基板，其特征在于，具备：多个导电线，它们被绝缘包覆；磁芯，其具备磁性体；线圈部，其相对于所述磁芯并列卷绕有所述多个导电线，且所述导电线的端部被导出；以及配线基板，其具备配线部，该配线部包括以按照每个单线进行分割的方式来安装所述导电线的端部的多个安装部，所述线圈部相对于所述配线基板平置，所述导电线按照每个所述单线与独立的安装部连接，所述导电线在所述安装部施加于所述配线基板上的钎焊部的载荷负载均匀。
所属类别：	实用新型