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识别标志以及电路基板的制造方法
| 专利名称： | 识别标志以及电路基板的制造方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、 2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、 7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、 7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔 (8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为 并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地 获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异 的电路形成基板。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 松下电器产业株式会社 |
| 发明人： | 竹中敏昭;平石幸弘;冈本孝雄;马田督也 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-03-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200880000335.6 |
| 公开号： | CN101543144 |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 汪惠民 |
| 分类号： | H05K1/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 主权项： | 1、一种识别标志，其特征在于： 其设置在半固化片上的至少两处，且由填充有导电性填充材料的通孔、 以及与未填充所述导电性填充材料的通孔或在通孔壁面上残留有所述导电 性填充材料的通孔所构成。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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