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原文传递电路基板以及电子设备

专利名称：	电路基板以及电子设备
摘要：	本实用新型提供一种电路基板以及电子设备。第1波导管导体层设置于本体。第2波导管导体层设置于本体，并且位于第1波导管导体层之下。多个第1层间连接导体将第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，沿第1高频信号的第1传播方向排列。多个第2层间连接导体将第1波导管导体层和第2波导管导体层电连接，在第1正交方向上与多个第1层间连接导体分离的位置沿第1传播方向排列。本体包括具有多孔质构造的多孔质区域。在沿第1传播方向观察时，多孔质区域的至少一部分位于被第1波导管导体层、第2波导管导体层、第1层间连接导体以及第2层间连接导体包围的区域。多孔质区域包括多个独立气泡。
专利类型：	实用新型
申请人：	株式会社村田制作所
发明人：	池本伸郎;松本充弘
专利状态：	有效
申请日期：	2021-11-18T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-14T00:00:00+0800
申请号：	CN202190000852.4
公开号：	CN220021574U
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	赵琳琳
分类号：	H01P5/107;H;H01;H01P;H01P5;H01P5/107
申请人地址：	日本京都府
主权项：	1.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述多孔质区域包括多个独立气泡。 2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地导体层，设置于所述本体；信号导体层，设置于所述接地导体层之上，并且在沿上下方向观察时，与所述接地导体层重叠；以及模式变换部，与所述信号导体层以及所述第1波导管导体层连接，其中，所述模式变换部对所述第1高频信号的传播模式进行变换，使得所述第1高频信号从所述信号导体层向所述第1波导管传播，或者所述第1高频信号从所述第1波导管向所述信号导体层传播。 3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 6.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 7.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间向所述非弯曲区间中的上下方向弯曲。 8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 9.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述本体包括多个绝缘体层，所述多个第1层间连接导体沿上下方向贯通一个以上的所述绝缘体层中的至少一个所述绝缘体层，所述多个第2层间连接导体沿上下方向贯通一个以上的所述绝缘体层中的至少一个所述绝缘体层，通过在上下方向上位于所述第1波导管导体层与所述第2波导管导体层之间的一个以上的所述绝缘体层是具有多孔质构造的多孔质绝缘体层，从而形成了所述多孔质区域，所述电路基板还具备：布线导体层，设置于所述本体，一个以上的所述绝缘体层包括不具有多孔质构造的非多孔质绝缘体层，所述布线导体层设置于所述非多孔质绝缘体层。 10.根据权利要求9所述的电路基板，其特征在于，所述本体还包括：第1粘接层，将上下方向上相邻的所述多孔质绝缘体层彼此粘接。 11.根据权利要求9或10所述的电路基板，其特征在于，所述本体还包括：第2粘接层，将所述第1波导管导体层粘接于所述绝缘体层。 12.根据权利要求9或10所述的电路基板，其特征在于，一个以上的所述绝缘体层的材料是热塑性树脂。 13.根据权利要求9或10所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地导体层，设置于所述本体；信号导体层，设置于所述接地导体层之上，并且在沿上下方向观察时，与所述接地导体层重叠；以及模式变换部，与所述信号导体层以及所述第1波导管导体层连接，其中，所述模式变换部对所述第1高频信号的传播模式进行变换，使得所述第1高频信号从所述信号导体层向所述第1波导管传播，或者所述第1高频信号从所述第1波导管向所述信号导体层传播。 14.根据权利要求9或10所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 15.根据权利要求14所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 16.根据权利要求15所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 17.根据权利要求9或10所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 18.根据权利要求9或10所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间而在所述非弯曲区间中的上下方向上弯曲。 19.根据权利要求18所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 20.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述本体的整体是所述多孔质区域，所述电路基板还具备：第1保护层以及第2保护层，分别覆盖所述本体的上主面以及下主面。 21.根据权利要求20所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地导体层，设置于所述本体；信号导体层，设置于所述接地导体层之上，并且在沿上下方向观察时，与所述接地导体层重叠；以及模式变换部，与所述信号导体层以及所述第1波导管导体层连接，其中，所述模式变换部对所述第1高频信号的传播模式进行变换，使得所述第1高频信号从所述信号导体层向所述第1波导管传播，或者所述第1高频信号从所述第1波导管向所述信号导体层传播。 22.根据权利要求20或21所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 23.根据权利要求22所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 24.根据权利要求23所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 25.根据权利要求20或21所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 26.根据权利要求20或21所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间而在所述非弯曲区间中的上下方向上弯曲。 27.根据权利要求26所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 28.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述电路基板具有传播第2高频信号的第2波导管，所述电路基板还具备：第3波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第2波导管导体层之下；多个第3层间连接导体，将所述第2波导管导体层和所述第3波导管导体层电连接，其中，所述多个第3层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第2高频信号的第2传播方向排列；以及多个第4层间连接导体，将所述第2波导管导体层和所述第3波导管导体层电连接，其中，所述多个第4层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第2传播方向正交的第2正交方向上与所述多个第3层间连接导体分离的位置，沿所述第2传播方向排列，所述第2波导管导体层、所述第3波导管导体层、所述多个第3层间连接导体以及所述多个第4层间连接导体是所述第2波导管。 29.根据权利要求28所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地导体层，设置于所述本体；信号导体层，设置于所述接地导体层之上，并且在沿上下方向观察时，与所述接地导体层重叠；以及模式变换部，与所述信号导体层以及所述第1波导管导体层连接，其中，所述模式变换部对所述第1高频信号的传播模式进行变换，使得所述第1高频信号从所述信号导体层向所述第1波导管传播，或者所述第1高频信号从所述第1波导管向所述信号导体层传播。 30.根据权利要求28或29所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 31.根据权利要求30所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 32.根据权利要求31所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 33.根据权利要求28或29所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 34.根据权利要求28或29所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间而在所述非弯曲区间中的上下方向上弯曲。 35.根据权利要求34所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 36.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述电路基板具有传播第2高频信号的第2波导管，所述电路基板还具备：多个第3层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第3层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第2高频信号的第2传播方向排列；以及多个第4层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第4层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第2传播方向正交的第2正交方向上与所述多个第3层间连接导体分离的位置，沿所述第2传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第3层间连接导体以及所述第4层间连接导体是所述第2波导管。 37.根据权利要求36所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地导体层，设置于所述本体；信号导体层，设置于所述接地导体层之上，并且在沿上下方向观察时，与所述接地导体层重叠；以及模式变换部，与所述信号导体层以及所述第1波导管导体层连接，其中，所述模式变换部对所述第1高频信号的传播模式进行变换，使得所述第1高频信号从所述信号导体层向所述第1波导管传播，或者所述第1高频信号从所述第1波导管向所述信号导体层传播。 38.根据权利要求36或37所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 39.根据权利要求38所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 40.根据权利要求39所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 41.根据权利要求36或37所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 42.根据权利要求36或37所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间而在所述非弯曲区间中的上下方向上弯曲。 43.根据权利要求42所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 44.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述多个第1层间连接导体和所述多个第2层间连接导体的所述第1正交方向上的距离在所述第1传播方向上周期性地变化。 45.根据权利要求44所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 46.根据权利要求45所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 47.根据权利要求46所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 48.根据权利要求44至47中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 49.根据权利要求44至47中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间而在所述非弯曲区间中的上下方向上弯曲。 50.根据权利要求49所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 51.一种电路基板，具有传播第1高频信号的第1波导管，其特征在于，所述电路基板具备：本体，具备具有沿上下方向延伸的法线的上主面以及下主面；第1波导管导体层，设置于所述本体；第2波导管导体层，设置于所述本体，并且位于所述第1波导管导体层之下；多个第1层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第1层间连接导体设置于所述本体，并且沿与上下方向正交的所述第1高频信号的第1传播方向排列；以及多个第2层间连接导体，将所述第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接，其中，所述多个第2层间连接导体设置于所述本体，并且在与上下方向以及所述第1传播方向正交的第1正交方向上与所述多个第1层间连接导体分离的位置，沿所述第1传播方向排列，所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述多个第1层间连接导体以及所述多个第2层间连接导体是所述第1波导管，所述本体包括具有多孔质构造的多孔质区域，在沿所述第1传播方向观察时，所述多孔质区域的至少一部分位于被所述第1波导管导体层、所述第2波导管导体层、所述第1层间连接导体以及所述第2层间连接导体包围的区域，所述多个第1层间连接导体和所述多个第2层间连接导体的所述第1正交方向上的距离包括第1距离以及比所述第1距离短的第2距离，在所述第1正交方向上仅分离了所述第2距离的多个所述第1层间连接导体以及多个所述第2层间连接导体，在所述第1传播方向上以所述第1高频信号的半波长的整数倍的间隔排列。 52.根据权利要求51所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：外部电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且输入输出所述第1高频信号。 53.根据权利要求52所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：连接器，安装于所述外部电极。 54.根据权利要求53所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备：接地电极，设置于所述本体的上主面或者下主面，并且被连接到接地电位，所述连接器安装于所述接地电极。 55.根据权利要求51至54中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板还具备安装于所述本体的上主面或者下主面的部件。 56.根据权利要求51至54中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述本体具有弯曲区间以及非弯曲区间，所述弯曲区间相对于所述非弯曲区间而在所述非弯曲区间中的上下方向上弯曲。 57.根据权利要求56所述的电路基板，其特征在于，所述第1波导管的至少一部分设置于所述弯曲区间。 58.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1至57中任一项所述的电路基板。
所属类别：	实用新型