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原文传递电子设备的电路基板支撑构造

专利名称：	电子设备的电路基板支撑构造
摘要：	提供一种能够确保电子部件的接合部处的可信性的电子设备。电子设备的电路基板支撑构造，包括：第1壳体，其形成有第1凸起部；第2壳体，其形成有第2凸起部，并将该第2凸起部与第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结；夹具，其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部，并形成得使第1凸起部以及第2凸起部能够在圆筒状部的内周壁滑动；和电路基板，其配设在包括第1、第2壳体的壳体内部，形成有将夹具的圆筒状部插入其中的孔部，在该孔部的周围，设有能够与凸缘部钎焊接合的接合区域。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社东芝
发明人：	门田朋子;向井稔
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910002087.5
公开号：	CN101489360
代理机构：	北京市中咨律师事务所
代理人：	陈海红;段承恩
分类号：	H05K3/34(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1. 一种电子设备的电路基板支撑构造，其特征在于，包括：第1壳体，其形成有第1凸起部；第2壳体，其形成有第2凸起部，并将该第2凸起部与所述第1凸起部形成得能够通过螺栓构件连结；夹具，其具有圆筒状部和形成在该圆筒状部的外周的凸缘部，并形成得使所述第1凸起部以及第2凸起部能够在所述圆筒状部的内周壁滑动；和电路基板，其配设在包括所述第1、第2壳体的壳体内部，具有将所述夹具的所述圆筒状部插入其中的孔部和与设置在该孔部的周围的所述夹具的所述凸缘部钎焊接合的接合区域。
所属类别：	发明专利