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一种电路基板、芯片以及电子设备
| 专利名称： | 一种电路基板、芯片以及电子设备 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。相比于现有技术，在本发明实施例中，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少一个表面上时，金属层上的各焊点的电压能够保持一致，当第一焊盘设置在第二焊盘的至少两个侧面时，金属层上的各焊点的电压能够处于正常范围，因而能够解决金属层上的各焊点的电压不均衡的问题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 发明人： | 邹桐;程文杰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810312401.9 |
| 公开号： | CN108601211A |
| 分类号： | H05K1/11(2006.01)I;H;H05;H05K;H05K1;H05K1/11 |
| 申请人地址： | 100029 北京市海淀区奥北科技园25号楼2层 |
| 主权项： | 1.一种电路基板，包括第一绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述第一绝缘层的第一表面上设置有所述金属层，所述第一绝缘层背离所述金属层的第二表面上设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘在所述金属层上的映射面上设置有与晶元上的焊点一一对应的至少两个焊点，其特征在于，所述第一焊盘设置在所述第二焊盘的至少一个表面或者至少两个侧面。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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