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一种电路基板、芯片以及电子设备
| 专利名称： | 一种电路基板、芯片以及电子设备 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路基板、芯片以及电子设备，包括绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述绝缘层的第一面上设置有所述金属层，所述绝缘层背离所述金属层的第二面上分别设置有所述第一焊盘以及所述第二焊盘，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值，所述金属层上的各焊点与相应晶元上的各焊点一一对应。相比于现有技术，在本发明实施例中，金属层上的各焊点到第一焊盘在金属层上的映射面的距离较短，电阻较小，因而能够使得金属层上的各焊点的电压相互均衡，保证了电路基板的正常工作。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 发明人： | 邹桐;程文杰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810312436.2 |
| 公开号： | CN108463050A |
| 分类号： | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H;H05;H01;H05K;H01L;H05K1;H01L23;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498 |
| 申请人地址： | 100029 北京市海淀区奥北科技园25号楼2层 |
| 主权项： | 1.一种电路基板，包括绝缘层、金属层、第一焊盘以及第二焊盘，其中：所述绝缘层的第一面上设置有所述金属层，所述绝缘层背离所述金属层的第二面上分别设置有所述第一焊盘以及所述第二焊盘，其特征在于，所述金属层上的各焊点到所述第一焊盘在所述金属层上的映射面的最短距离不大于距离阈值，所述金属层上的各焊点与相应晶元上的各焊点一一对应。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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