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半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备
| 专利名称： | 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备 |
| 摘要： | 一种半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备。封装尺寸 为接近芯片尺寸，除所谓应力缓冲层之外，能有效地吸收热应力的半 导体装置。半导体装置(150)具有：有电极(158)的半导体芯片、 设置于半导体芯片的上边用作应力缓冲层的树脂层(152)、从电极 (158)直到树脂层(152)的上边所形成的布线(154)以及在树脂层 (152)的上方在布线(154)上形成的焊料球(157)，还形成树脂层 (152)使得在表面上具有凹部(152a)，并且经过凹部(152a)形成 布线(154)。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 精工爱普生株式会社 |
| 发明人： | 桥元伸晃 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 1997-12-04T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910004418.9 |
| 公开号： | CN101488490 |
| 代理机构： | 中国专利代理(香港)有限公司 |
| 代理人： | 刘宗杰;王小衡 |
| 分类号： | H01L23/522(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 1. 一种半导体装置，其特征是，具有： 半导体芯片； 在上述半导体芯片的第1面上设置的电极； 避开上述电极的至少一部分而设置在上述第1面的树脂层； 从上述电极到上述第1树脂层上形成的的导通部； 与位于上述第1树脂层上方的上述导通部连接的外部电极；以及 设在上述半导体芯片的上述第1面相反侧的第2面上的散热器。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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