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原文传递一种利用金刚线切割硅片的方法

专利名称：	一种利用金刚线切割硅片的方法
摘要：	本发明提供了一种利用金刚线切割硅片的方法，属于硅片加工技术领域，包括以下步骤：步骤一、采用新金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第一预设深度；步骤二、采用所述步骤一产生的旧金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第二预设深度；步骤三、采用所述步骤二产生的旧金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第三预设深度；步骤四、采用所述步骤三产生的旧金刚线对硅块剩余部分进行切割。本发明提供的一种利用金刚线切割硅片的方法，解决了现有技术中存在的用线量较大的技术问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河北;13
申请人：	邢台晶龙电子材料有限公司
发明人：	王会敏;张浩强;张立涛;菅书永;李会冈
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810456126.8
公开号：	CN108556162A
代理机构：	石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人：	林艳艳
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00
申请人地址：	054001 河北省邢台市开发区南园区兴达大街
主权项：	1.一种利用金刚线切割硅片的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、采用新金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第一预设深度；步骤二、采用所述步骤一产生的旧金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第二预设深度；步骤三、采用所述步骤二产生的旧金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第三预设深度；步骤四、采用所述步骤三产生的旧金刚线对硅块剩余部分进行切割。
所属类别：	发明专利