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原文传递一种55μm金刚线切割硅片的方法

专利名称：	一种55μm金刚线切割硅片的方法
摘要：	本发明涉及一种55μm金刚线切割硅片的方法，包括如下步骤：在上线轮和下线轮之间切割区域中布好切割线网，线网呈Z字形布置，两个导线轮之间的距离为M，上线轮和下线轮之间的距离为N，且M＝N；设定切割线网的张力及运行速度、硅棒运动速度：起始加工阶段线网张力为8N、工件运动速度为2.3‑2.4mm/min、金刚线运动速度为600m/min、冷却液；连续加工过程中线网张力为9‑10N，工件运动速度为2.4mm/min、金刚线运动速度1500m/min；结束阶段线网张力为12N、工件运动速度为1.0mm/min金刚线运动速度为1300‑1500m/min；设定冷却液流量：起始加工阶段50‑55kg/min，连续加工阶段500kg/min，结束阶段50‑55kg/min；本发明将切割线网的线弓与极细线的切割强度相匹配，解决了断线问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡中环应用材料有限公司
发明人：	张昌银
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-28T00:00:00+0800
申请号：	CN201910091376.0
公开号：	CN109808091A
代理机构：	无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	聂启新
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	214200 江苏省无锡市宜兴经济开发区东氿大道
主权项：	1.一种55μm金刚线切割硅片的方法，利用外径55μm金刚线对单晶硅棒进行切割加工，其特征在于：包括如下步骤：第一步：将固化好的硅棒进行检查并清洗，将单晶硅棒放置在工作台上；第二步：在上线轮和下线轮之间切割区域中布好切割线网，金刚线从上线轮放线，绕经两个导线轮后由下线轮收线，线网呈Z字形布置，两个导线轮之间的距离为M，上线轮和下线轮之间的距离为N，且M＝N；第三步：设定切割线网的张力及运行速度、硅棒运动速度：起始加工阶段线网张力为8N、工件运动速度为2.3-2.4mm/min、金刚线运动速度为600m/min、冷却液；连续加工过程中线网张力为9-10N，工件运动速度为2.4mm/min、金刚线运动速度1500m/min；结束阶段线网张力为9N、工件运动速度为1.0mm/min金刚线运动速度为1300-1500m/min；第四步：设定冷却液流量：起始加工阶段50-55kg/min，连续加工阶段500kg/min，结束阶段50-55kg/min；第五步：切割加工，切割线网的水平运动配合工作台上的单晶硅棒竖直运动，将单晶硅棒切割成硅片。 2.如权利要求1所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：所述两个导线轮之间的水平间隔为上线轮和下线轮之间水平间距的2/3。 3.如权利要求1所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：两个导线轮之间的距离为400mm。 4.如权利要求1所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：所述金刚线为电镀金刚线，其上的金刚石颗粒粒径为6-8μm，金刚石粒出韧高度4-6μm。 5.如权利要求1所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：所述单晶硅棒为单体式或通过树脂板粘接成的整体，其总长度为800-1200mm。 6.如权利要求1所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：所述导线轮的外轮直径小于等于上线轮和下线轮的外轮直径，上线轮和下线轮的外轮直径为100-120mm。 7.如权利要求6所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：所述导线轮的外轮直径为80-100mm。 8.如权利要求1所述的一种55μm金刚线切割硅片的方法，其特征在于：所述冷却液的温度为18-20℃。
所属类别：	发明专利