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一种环形薄片上料机构及内孔式料筒上料装置
| 专利名称： | 一种环形薄片上料机构及内孔式料筒上料装置 |
| 摘要： | 本实用新型涉及机械加工领域，公开了一种环形薄片上料机构，包括料筒，所述料筒上套有环形薄片，且所述环形薄片能够沿所述料筒轴向滑动；端盖，连接于所述料筒的一端，所述环形薄片的内径大于所述端盖的外径；托片组件，设置于所述端盖的一侧；中心轴，贯穿设置于所述料筒内，所述中心轴的一端连接于所述托片组件，所述中心轴转动时，所述托片组件相对于所述料筒伸出和收缩，所述托片组件伸出时，所述托片组件支撑所述环形薄片，所述托片组件收缩时，不对所述环形薄片形成支撑。还公开了一种具有上述上料机构的内孔式料筒上料装置，所述外套筒的内径大于所述环形薄片的外径。本实用新型解决了人工将薄片向内孔式料筒内上料时，薄片易在料筒下落过程中不能平稳的到达料筒的底部，且人工工作量大，效率低的问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 武汉联航机电有限公司 |
| 发明人： | 沈国双;魏杰;汪伟;张晖;裴明丰 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201721211466.1 |
| 公开号： | CN207209340U |
| 代理机构： | 北京品源专利代理有限公司 11332 |
| 代理人： | 胡彬 |
| 分类号： | B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/74 |
| 申请人地址： | 200433 上海市杨浦区淞沪路303号创智天地三期11号楼502室 |
| 主权项： | 一种环形薄片上料机构，其特征在于，包括料筒(2)，所述料筒(2)上套有环形薄片(1)，且所述环形薄片(1)能够沿所述料筒(2)轴向滑动；端盖(3)，连接于所述料筒(2)的一端，所述环形薄片(1)的内径大于所述端盖(3)的外径；托片组件(4)，设置于所述端盖(3)的一侧；中心轴(5)，贯穿设置于所述料筒(2)内，所述中心轴(5)的一端连接于所述托片组件(4)，所述中心轴(5)转动时，所述托片组件(4)相对于所述料筒(2)伸出和收缩，所述托片组件(4)伸出时，所述托片组件(4)支撑所述环形薄片(1)，所述托片组件(4)收缩时，不对所述环形薄片(1)形成支撑。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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