专利名称: |
电子部件把持装置 |
摘要: |
本发明涉及支持半导体元件测试的测试处理器用加压装置。在本发明的测试处理器用加压装置中,加压板以匹配板的一侧端与第一导轨的相向面之间具有第一间隔且匹配板的另一侧端与第二导轨的相向面之间具有第二间隔的方式固定匹配板,或者,以在与匹配板的装拆移动方向平行的同时经过匹配板的虚拟基准线(相比于与匹配板的中心点之间的最短距离,虚拟基准线与匹配板的两侧端的各个端部之间的最短距离更远或经过中心点)成为匹配板的热膨胀或热收缩的基准的方式固定匹配板。根据本发明,具有如下的效果,即,可担保半导体元件与测试仪之间的精密电连接,并可由此防止测试插口、插件及半导体元件等的损伤。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
韩国;KR |
申请人: |
泰克元有限公司 |
发明人: |
金东一;刘永旻;河成圆 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810307193.3 |
公开号: |
CN108891841A |
代理机构: |
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 |
代理人: |
李琳;王建国 |
分类号: |
B65G7/12(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G7;B65G7/12 |
申请人地址: |
韩国京畿道 |
主权项: |
1.一种电子部件把持装置,其特征在于,包括:一对把持杆,通过向处于竖立状态的电子部件的两端加压或解除对于处于竖立状态的电子部件的两端的加压,来把持电子部件或解除对于电子部件的把持;间隔调节器,通过使上述一对把持杆之间的间隔变窄或变宽,来使上述一对把持杆把持电子部件或解除对于电子部件的把持;升降器,使上述一对把持杆进行升降;以及水平移动器,使上述一对把持杆沿着水平方向进行移动,来使上述一对把持杆所把持的电子部件沿着水平方向进行移动,上述一对把持杆分别包括:把持部件,通过使得一部分向形成于电子部件的两端的把持槽插入或从形成于电子部件的两端脱离来向电子部件加压或解除对于电子部件的加压;以及设置部件,当借助上述升降器下降时,以上述把持部件的一部分适当地向上述把持槽插入的方式设置电子部件与上述把持部件之间的上下位置。 |
所属类别: |
发明专利 |