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原文传递一种半导体集成圆片制造设备

专利名称：	一种半导体集成圆片制造设备
摘要：	本发明公开了一种半导体集成圆片制造设备，包括基座以及与所述基座一体式设置的机架，所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽，所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂，所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条，所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂，所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条，所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮，所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽，所述升降槽中滑动安装有升降臂，所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接，所述升降臂中设有切割组件。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	义乌市满旺机械设备有限公司
发明人：	楼天涯
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810207624.9
公开号：	CN108422570A
分类号：	B28D1/24(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/24;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	322000 浙江省金华市义乌市后宅街道下余山村A区20幢
主权项：	1.一种半导体集成圆片制造设备，包括基座以及与所述基座一体式设置的机架，其特征在于：所述机架中上下延伸设置有第一滑动槽和第二滑动槽，所述第一滑动槽和第二滑动槽之间相互连通设有第一转动槽，所述第一滑动槽中滑动安装有第一滑动臂，所述第一滑动臂右侧端面设有第一齿条，所述第二滑动槽中滑动安装有第二滑动臂，所述第二滑动臂左侧端面设有第二齿条，所述第一转动槽中转动安装有与所述第一齿条和第二齿条啮合设置的转动齿轮，所述第二滑动槽右侧端壁中连通设置有开口朝有的升降槽，所述升降槽中滑动安装有升降臂，所述升降臂左侧端面与所述第二滑动臂右侧端面顶部固定连接，所述升降臂中设有切割组件，所述切割组件包括固定设置于所述升降臂底部端面中心位置处的安装座以及设置于所述安装座底部端面且开口朝下的伸缩腔，所述伸缩腔中滑动安装有伸缩块，所述伸缩腔顶壁中左右对称设置有液压缸，所述液压缸的液压杆伸入所述伸缩腔中且与所述伸缩块顶部端面固定连接，所述伸缩块底部端面内设有开口朝下的第二转动腔，所述第二转动腔中通过转动轴可转动的设置有切割轮，所述转动轴左侧端可转动的设置于所述第二转动腔左侧内壁，右侧端与固定设置于所述第二转动腔右侧内壁中的第一电机动力连接，所述第一电机上方的所述第二转动腔左右两侧内壁中对称设置有开口朝向所述第二转动腔的滑腔，所述滑腔中滑动安装有滑动块，所述滑动块远离所述第二转动腔的端面内固定设有永磁体，所述滑腔与所述永磁体相对的端面中设有与所述永磁体相配合的电磁驱动装置，所述滑动块远离所述永磁体的端面固定设有伸入所述第二转动腔中且与所述切割轮外表面摩擦配合连接的摩擦块，所述基座中设有夹持装置。
所属类别：	发明专利