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原文传递一种基于产业化的半导体集成圆片加工设备

专利名称：	一种基于产业化的半导体集成圆片加工设备
摘要：	本发明公开了一种基于产业化的半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广州轻舟科技有限公司
发明人：	聂值清;赵咏梅
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810477767.1
公开号：	CN108760763A
分类号：	G01N21/95(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;G;H;B;G01;H01;B28;G01N;H01L;B28D;G01N21;H01L21;B28D5;G01N21/95;H01L21/66;B28D5/00
申请人地址：	510000 广东省广州市金颖路1号金颖大厦808房
主权项：	1.一种基于产业化的半导体集成圆片加工设备，包括第一机体、设置于所述第一机体上的调节装置、左右相称设置于所述调节装置上的行走装置、设置于所述行走装置上端的光伏装置、设置于所述行走装置后侧的检测装置以及设置于所述检测装置上的标记装置，所述调节装置包括左右相称设置于所述第一机体内且端口分别朝向左右两侧的滑行腔，所述滑行腔内设置有可左右滑行且一端延长出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定连接有第二机体,左右相称设置的所述第二机体之间且位于所述第一机体上侧设置有第一接连块，所述第一接连块的左右两侧端面上转动配合连接有第一接连杆，左右相称设置的所述第一接连杆远离所述第一接连块的一端分别转动配合连接于所述第二机体的相对一侧端面上，所述滑行柱远离所述第二机体的一侧端面上固定设置有第一固定块，左右相称设置的所述滑行腔之间设置有第一腔体，所述第一机体内设置有通连所述第一腔体与所述滑行腔的第二腔体，所述第一腔体的前后侧内壁之间通过第一转轴转动配合连接有第一卷绕轮，所述第一卷绕轮上绕设有第一拉绳，所述第一拉绳的一端固定连接于所述第一固定块上，所述第一机体上侧端面的中部位置固定设置有第二固定块，所述第二固定块内设置有第一转腔，所述第一转腔的上侧内壁内设置有第一通连孔，所述第一转腔的右侧内壁内固定设置有第一驱动机，所述第一驱动机的左端通过转轴动力配合连接有第二卷绕轮，所述第二卷绕轮与所述第一转腔转动配合连接，动力连接于所述第一驱动机左端的转轴与所述第一转腔的左侧内壁之间设置有第一密封圈，所述第二卷绕轮上绕设有第二拉绳，所述第二拉绳的上端延长通过所述第一通连孔固定配合连接于所述第一接连块的下侧端面上，所述行走装置包括设置于所述第二机体内第一凹陷腔，所述第一凹陷腔的下侧内壁上前后贯通且相通连的设置有第一驱动槽，所述第一凹陷腔内设置有通过第二转轴转动配合连接于所述第一凹陷腔左右侧内壁上的第一行走轮，所述第一凹陷腔远离所述第一机体的一侧内壁内设置有第一安装腔，所述第一安装腔内设置有第一齿形轮，所述第一齿形轮通过延长入所述第一安装腔内的所述第二转轴转动配合连接于所述第一安装腔的左右侧内壁之间，所述第一齿形轮上侧且位于所述第一安装腔内设置有与所述第一齿形轮配合连接的第二齿形轮，所述第二齿形轮通过第三转轴动力配合连接于固定设置在所述第二安装腔内壁内的第二驱动机上，所述第一连接块上还设有照射装置，所述照射装置包括灯台以及照射灯。
所属类别：	发明专利