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原文传递一种新型的半导体集成圆片制造设备

专利名称：	一种新型的半导体集成圆片制造设备
摘要：	本发明公开了一种新型的半导体集成圆片制造设备，包括机座以及设置在所述机座顶部的半导体柱制备机体和设置在所述机座顶部且位于所述半导体制备机体右端的圆片切割机体，所述机座内设有位于所述半导体柱制备机体和所述圆片切割机体之间且开口向上的第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有托板，所述托板内螺纹配合连接有上下延伸且左右对称的第一调节螺纹杆，所述第一调节螺纹杆顶部延伸末端贯穿所述托板，所述第一调节螺纹杆底部延伸末端动力连接有第一电动机，所述第一电动机外表面嵌设于所述第一导滑槽内且与之固定连接；本发明结构简单，操作方便，自动化程度高，同时，提高了集成圆片制造效率以及效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	宁波鄞州义旺电子科技有限公司
发明人：	楼碧云
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810130822.X
公开号：	CN108327103A
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	315000 浙江省宁波市鄞州区桑田路688号5-2
主权项：	1.一种新型的半导体集成圆片制造设备，包括机座以及设置在所述机座顶部的半导体柱制备机体和设置在所述机座顶部且位于所述半导体制备机体右端的圆片切割机体，其特征在于：所述机座内设有位于所述半导体柱制备机体和所述圆片切割机体之间且开口向上的第一导滑槽，所述第一导滑槽内滑动配合连接有托板，所述托板内螺纹配合连接有上下延伸且左右对称的第一调节螺纹杆，所述第一调节螺纹杆顶部延伸末端贯穿所述托板，所述第一调节螺纹杆底部延伸末端动力连接有第一电动机，所述第一电动机外表面嵌设于所述第一导滑槽内且与之固定连接，所述托板顶部端面上设有位于两个第一调节螺纹杆中间的保温圆筒，所述半导体柱制备机体顶部设有开口向上的第二导滑槽，所述第二导滑槽右端贯穿所述半导体制备机体右端端面，所述第二导滑槽内滑动配合连接有支撑板，所述支撑板内螺纹配合连接有左右延伸的第二调节螺纹杆，所述第二调节螺纹杆左端延伸末端动力连接有第二电动机，所述支撑板顶部端面上设有位于所述保温筒正上方的活动块，所述活动块底部端面固定连接有向下延伸且相对称的导滑杆，所述导滑杆贯穿所述支撑板，所述活动块内嵌设有位于两个导滑杆中间的第三电动机，所述支撑板内螺纹配合连接有上下延伸且位于两个导滑杆中间的螺杆，所述螺杆顶部延伸末端贯穿所述支撑板顶部端面并与所述第三电动机底部末端动力连接，所述螺杆底部延伸末端贯穿所述支撑板底部端面且末端固定连接有卡盘，所述圆片切割机体内设有上下贯通的圆孔，所述机座内设有位于所述圆孔正下方并相通的接料腔，所述接料腔右端贯穿所述机座右端端面，所述接料腔底部内壁上设有防损板，所述圆孔内周向相通设有环形凹槽，所述圆片切割机体内设有位于所述环形凹槽右端并与之通的第一空腔，所述圆片切割机体内设有开口向所述圆孔中心且相对称的第三导滑槽，所述环形凹槽内滑动配合连接有外齿空心转轮，所述外齿空心转轮内设有左右相对称的气动执行器，所述气动执行器靠近所述圆孔中心的端面动力连接有向所述圆孔中心延伸的推杆，所述推杆贯穿并伸进所述外齿空心转轮内部且在末端固定连接有弧形夹板，所述第一空腔底部内壁内嵌设有第四电动机，所述第四电动机顶部末端动力连接有向上延伸的第一转动轴，所述第一转动轴顶部延伸末端伸进所述第一空腔内并在末端设有用以与所述外齿空心转轮齿合连接的齿转轮，所述第三导滑槽内设有移动切割装置，所述圆片切割机体上还设置有照明装置。
所属类别：	发明专利