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一种半导体集成圆片生产加工用修边装置
| 专利名称： | 一种半导体集成圆片生产加工用修边装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台，所述工作平台的底部设有支架，且所述工作平台的上端设有立柱，所述立柱设置有两组，且两组所述立柱分别位于工作平台的上端两侧，其中一组所述立柱上安装有接近开关，且两组所述工作平台的上端之间固定连接有横杆，所述横杆的上表面安装有伺服电缸，所述伺服电缸内的丝杠贯穿横杆固定连接有第一安装座，所述第一安装座的下表面安装有第一电机，所述第一电机上键连接有转轴，所述转轴上安装有刀片，且所述转轴的底部安装有固定装置，所述固定装置位于刀片的内部，本发明可达到循环上料的目的，节约时间，便于对半导体集成圆片进行固定的工作。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 王卓瑜 |
| 发明人： | 王卓瑜;苏越青;何煜旭 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811000852.5 |
| 公开号： | CN109203262A |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 312400 浙江省绍兴市嵊州市金庭镇观下村286号 |
| 主权项： | 1.一种半导体集成圆片生产加工用修边装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)的底部设有支架(2)，且所述工作平台(1)的上端设有立柱(3)，所述立柱(3)设置有两组，且两组所述立柱(3)分别位于工作平台(1)的上端两侧，其中一组所述立柱(3)上安装有接近开关(4)，且两组所述工作平台(1)的上端之间固定连接有横杆(5)，所述横杆(5)的上表面安装有伺服电缸(6)，所述伺服电缸(6)内的丝杠(7)贯穿横杆(5)固定连接有第一安装座(8)，所述第一安装座(8)的下表面安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)上键连接有转轴(10)，所述转轴(10)上安装有刀片(11)，且所述转轴(10)的底部安装有固定装置(12)，所述固定装置(12)位于刀片(11)的内部，所述支架(2)的底部安装有自锁万向轮(27)，且所述支架(2)设置有四组，四组所述支架(2)分别位于工作平台(1)的底部四角，且其中一组所述支架(2)的内侧固定连接有第二安装座(13)，所述第二安装座(13)的上表面安装有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出轴通过联轴器连接有主动齿轮(15)，所述工作平台(1)的内部设有滚筒(16)，所述滚筒(16)在同一水平线上至少设置有六组，且所述滚筒(16)上设有输送带(17)，所述输送带(17)的表面安装有板块(18)，所述板块(18)的上表面通过开设的第一凹槽(19)形成台阶(20)，所述滚筒(16)的一端贯穿工作平台(1)的一侧连接有从动齿轮(21)，至少六组所述从动齿轮(21)之间通过第一齿轮链(22)转动连接，所述主动齿轮(15)通过第二齿轮链(23)与其中一组所述从动齿轮(21)转动连接，所述接近开关(4)的三个输出端分别与伺服电缸(6)、第一电机(9)和第二电机(14)的输入端电性连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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