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原文传递感测模块及其制造方法

专利名称：	感测模块及其制造方法
摘要：	感测模块及其制造方法。感测模块包括一基板、一盖板、一封装体结构、一流管、一发光器与一光感测器。盖板具有一第一光反射面面对基板的一基板表面。封装体结构配置在基板表面与第一光反射面之间。基板、盖板与封装体结构定义出一腔体结构。流管配置在封装体结构中并穿过封装体结构，以连通腔体结构。发光器配置于基板的基板表面上。光感测器配置于基板的基板表面上。发光器与光感测器对应腔体结构。从发光器发出的光线是于腔体结构中经过第一光反射面反射之后被光感测器接收。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	日月光半导体制造股份有限公司
发明人：	吕文隆
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201710681528.3
公开号：	CN107589087A
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：	骆希聪
分类号：	G01N21/3504(2014.01)I;G01N21/03(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;G;H;G01;H01;G01N;H01L;G01N21;H01L25;H01L23;G01N21/3504;G01N21/03;H01L25/16;H01L23/31
申请人地址：	中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
主权项：	一种感测模块，其特征在于，包括：一基板；一盖板，具有一第一光反射面面对该基板；一封装体结构，配置在该基板与该第一光反射面之间，该基板、该盖板与该封装体结构定义出一腔体结构；一发光器，配置于该基板上且对应该腔体结构；以及一光感测器，配置于该基板上且对应该腔体结构,其中该发光器与该光感测器配置于该腔体结构的同一侧。
所属类别：	发明专利