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原文传递一种多晶硅片的加工装置

专利名称：	一种多晶硅片的加工装置
摘要：	本实用新型提供了一种多晶硅片的加工装置，属于太阳能硅片切割加工领域。包括：加工工件；固结磨料金刚线，套紧于导轮上，并贴合于加工工件，用于对加工工件进行线切割；超声波装置，用于向固结磨料金刚线在加工工件上的切割区域施加超声波。该技术在金刚线运动切割产生沿钢线运动方向微缺陷中心的同时，复合超声振动在硅锭进给方向也产生微缺陷中心，在整个硅片表面形成较为均匀的微缺陷中心，有利于后续多晶硅片的制绒，能够形成均匀致密的陷光结构绒面，有利于多晶硅片转换效率的提高。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽科技学院
发明人：	鲍官培;黄丹丹;张春雨;乔印虎
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820064665.2
公开号：	CN207789380U
代理机构：	南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：	邓唯
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	239000 安徽省滁州市凤阳县东华路
主权项：	1.一种多晶硅片的加工装置，其特征在于，包括：加工工件（1）；固结磨料金刚线（3），套紧于工作导轮（2）上，并贴合于加工工件（1），用于对加工工件（1）进行线切割；超声波装置，用于向固结磨料金刚线（3）在加工工件（1）上的切割区域施加超声波。
所属类别：	实用新型