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一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统
| 专利名称： | 一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，包括料板机构、料板旋转机构、升降机构、摆转机构和驱动机构，所述摆转机构包括安装座，安装座的顶部安装有减速机，减速机的顶部设有与减速机连接的第二电机，第二电机的一侧安装有第一编码器，驱动机构设置于第二电机的另一侧，第二电机靠近驱动机构的一侧还安装有水平设置的定位探针，安装座的底部还安装有第二直线导轨，第二直线导轨的一侧活动安装有丝杠，丝杠的一端通过第一联轴器安装有第三电机，所述驱动机构包括行走部分、两组跟随行走部分运动的X光发生部分以及两组信号系统。本发明设计合理，使切片后精度控制在±3′以内，以满足半导体级单晶硅的切片制品精度日益提高的需要。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 辽宁;21 |
| 申请人： | 丹东新东方晶体仪器有限公司 |
| 发明人： | 甄伟;赵松彬 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810155255.3 |
| 公开号： | CN108362720A |
| 代理机构： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 |
| 代理人： | 陈娟 |
| 分类号： | G01N23/20(2018.01)I;G;G01;G01N;G01N23;G01N23/20 |
| 申请人地址： | 118000 辽宁省丹东市高新技术产业开发区A-050号 |
| 主权项： | 1.一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，包括料板机构(1)、料板旋转机构(2)、升降机构(3)、摆转机构(4)和驱动机构(5)，其特征在于：所述摆转机构(4)包括安装座(41)，安装座(41)的顶部安装有减速机(42)，减速机(42)的顶部设有与减速机(42)连接的第二电机(43)，第二电机(43)的一侧安装有第一编码器(44)，驱动机构(5)设置于第二电机(43)的另一侧，第二电机(43)靠近驱动机构(5)的一侧还安装有水平设置的定位探针(46)，安装座(41)的底部还安装有第二直线导轨(47)，第二直线导轨(47)的一侧活动安装有丝杠(48)，丝杠(48)的一端通过第一联轴器(49)安装有第三电机(45)；所述驱动机构(5)包括行走部分(51)、两组跟随行走部分(51)运动的X光发生部分(52)以及两组信号系统(54)，其中行走部分(51)的底部一侧设有驱动行走部分(51)运动的蜗杆部分(53)，蜗杆部分(53)包括两组蜗杆(531)、第一编码器(532)、第四电机(533)、蜗轮片(534)和圆弧导轨组，第一编码器(532)和第四电机(533)对应安装于蜗杆(531)的两端，蜗杆(531)通过与蜗轮片(534)咬合进而带动X光发生部分(52)与信号系统(54)在圆弧导轨组上做圆弧运动，运动的角度由第一编码器(532)计数通过减速比计算得到准确数值。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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