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原文传递 一种半导体激光器芯片固晶检验装置
专利名称: 一种半导体激光器芯片固晶检验装置
摘要: 一种半导体激光器芯片固晶检验装置,包括:基座、滑座、凹槽以及安装于基座上且位于滑座前端的芯片固定座。需要检测激光器芯片的固晶牢固度时,先将激光器芯片放置到芯片固定座上的卡槽中,之后将滑座向芯片固定座方向滑动,使芯片固定座的前端插入凹槽内后使卡尺将卡槽上的激光器芯片压紧固定。之后使用测力计对芯片进行剥离即可测量出激光器芯片固晶的牢固度。提高检验效率,由于激光器芯片始终被卡尺压紧,因此减少芯片剥离时的丢失,减少损耗,芯片固晶牢固度检验过程更加可靠,提高检验结果的准确率。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 山东;37
申请人: 山东华光光电子股份有限公司
发明人: 孙希政;汤庆敏;刘存志;肖成峰;郑兆河
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820001031.2
公开号: CN207636466U
分类号: G01N19/04(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N19;G01N19/04
申请人地址: 250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号
主权项: 1.一种半导体激光器芯片固晶检验装置,其特征在于,包括:基座(1),其上端沿基座(1)长度方向设置有滑轨(11);滑座(2),其下端设置有与滑轨(11)相配的轨道槽,滑座(2)通过轨道槽滑动设置于滑轨(11)中;凹槽(3),设置于滑座(2)前端下方,所述凹槽(3)内水平安装有卡尺(9);以及安装于基座(1)上且位于滑座(2)前端的芯片固定座(8),所述芯片固定座(8)上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽,激光器芯片(10)置于卡槽中,当芯片固定座(8)的前端位于凹槽(3)内时,卡尺(9)的下端与激光器芯片(10)上端紧密贴合。
所属类别: 实用新型
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