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原文传递硅锭切割设备

专利名称：	硅锭切割设备
摘要：	本申请公开一种硅锭切割设备，包括工件周转台、工件翻转装置以及第一切割装置，利用工件翻转装置，可将工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至第一切割装置中的第一工作台上，利用第一切割装置中第一切割单元根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施切割作业以形成第二硅方体，相对于相关技术，本申请公开的硅锭切割设备，在切割作业中，充分考虑了第一硅方体的晶向状况，从而可使得切割形成第二硅方体能降低开裂等风险，具有更佳的性能表现。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海日进机床有限公司
发明人：	卢建伟;李鑫
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820736408.9
公开号：	CN208215714U
代理机构：	上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309
代理人：	张明;王再朝
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	201601 上海市松江区泗泾镇九干路1358号
主权项：	1.一种硅锭切割设备，其特征在于，包括：工件周转台，用于承载至少一个第一硅方体；第一切割装置，邻设于所述工件周转台，包括第一工作台和第一切割单元，其中，所述第一切割单元具有多个第一切割线段；以及工件翻转装置，设于所述工件周转台和所述第一切割装置之间，用于将所述工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至所述第一工作台，以供所述第一切割单元中的多个第一切割线段用于根据所述第一硅方体的晶向而对所述第一硅方体实施切割作业，形成多个第二硅方体。
所属类别：	实用新型