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原文传递硅锭的底面切割设备

专利名称：	硅锭的底面切割设备
摘要：	本申请公开一种硅锭的底面切割设备，包括底座、硅锭翻转装置以及线切割装置，利用硅锭翻转装置可将大尺寸的硅锭整个由上下料位置翻转至切割位置，利用线切割装置可对位于切割位置处的硅锭进行底面切割，获得完整的底面边皮，提高了废料的回收利用率且能提高回收处理的效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	天通日进精密技术有限公司
发明人：	潘雪明;李鑫
专利状态：	有效
申请日期：	2018-09-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-19T00:00:00+0800
申请号：	CN201821482499.4
公开号：	CN209649208U
代理机构：	上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	张明;王再朝
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	314400 浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼
主权项：	1.一种硅锭的底面切割设备，其特征在于，包括：底座，设有安装架；硅锭翻转装置，可翻转地与所述底座连接，用于将硅锭在上下料位置和切割位置之间翻转；以及线切割装置，包括切割支座、切割轮、以及切割线，其中，所述切割线绕于所述切割轮而形成切割线段；所述切割线段跟随所述切割支座相对所述安装架活动以对位于切割位置处的硅锭进行底面切割。 2.根据权利要求1所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，在所述安装架的一侧设有硅锭翻转装置，在所述线切割装置上形成与所述安装架一侧的硅锭翻转装置对应的切割线段。 3.根据权利要求1所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，在所述安装架的相对两侧分别设有硅锭翻转装置，在所述线切割装置上形成有与所述安装架相对两侧的硅锭翻转装置对应的切割线段。 4.根据权利要求1所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，所述硅锭翻转装置包括：翻转托架，通过翻转传动轴轴接于所述底座；以及翻转驱动机构，用于驱动所述翻转托架。 5.根据权利要求4所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，所述翻转托架包括：底架，用于承托硅锭的底面；以及侧架，与所述底架连接，用于承托硅锭的侧面。 6.根据权利要求5所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，所述底架包括相对设置的两个支腿。 7.根据权利要求6所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，所述底架还包括设于两个支腿之间的靠山。 8.根据权利要求5所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，所述侧架上设有与所述切割线段对应的让线槽。 9.根据权利要求1所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，在所述安装架上设有用于夹持硅锭侧面的夹持组件。 10.根据权利要求1所述的硅锭的底面切割设备，其特征在于，在所述安装架上设有用于抵靠硅锭顶面的抵靠件。
所属类别：	实用新型