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原文传递硅锭切割设备和硅锭切割方法

专利名称：	硅锭切割设备和硅锭切割方法
摘要：	本申请公开一种硅锭切割设备和硅锭切割方法，其中，所述硅锭切割设备包括工件周转台、工件翻转装置以及第一切割装置，利用工件翻转装置，可将工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至第一切割装置中的第一工作台上，利用第一切割装置中第一切割单元根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施切割作业以形成第二硅方体，相对于相关技术，本申请公开的硅锭切割设备，在切割作业中，充分考虑了第一硅方体的晶向状况，从而可使得切割形成第二硅方体能降低开裂等风险，具有更佳的性能表现。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海日进机床有限公司
发明人：	卢建伟;李鑫
专利状态：	有效
申请日期：	2018-05-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201810474766.1
公开号：	CN110497542A
代理机构：	上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	张明;王再朝
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	201601 上海市松江区泗泾镇九干路1358号
主权项：	1.一种硅锭切割设备，其特征在于，包括：工件周转台，用于承载至少一个第一硅方体；第一切割装置，邻设于所述工件周转台，包括第一工作台和第一切割单元，其中，所述第一切割单元具有多个第一切割线段；以及工件翻转装置，设于所述工件周转台和所述第一切割装置之间，用于将所述工件周转台上的第一硅方体予以翻转并转运至所述第一工作台，以供所述第一切割单元中的多个第一切割线段用于根据所述第一硅方体的晶向而对所述第一硅方体实施切割作业，形成多个第二硅方体。 2.根据权利要求1所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第一切割单元具有相对设置的多个第一切割轮组和第一切割线，所述第一切割线依序绕于所述多个第一切割轮组中的各个第一切割轮形成多个第一切割线段。 3.根据权利要求2所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第一工作台和所述第一切割单元中的至少一者设置成可相对另一者移动。 4.根据权利要求2所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第一切割单元位于所述第一工作台的旁侧；所述第一切割单元包括相对设置的上切割架和下切割架，所述上切割架和下切割架上均设有多个第一切割轮，相同位置的上切割架上的一个第一切割轮与下切割架上的一个第一切割轮组成一个第一切割轮组；所述工作台设有与多个第一切割线段对应的多个第一切割缝。 5.根据权利要求4所述的硅锭切割设备，其特征在于，在所述第一工作台和所述第一切割单元中的至少一者设有平移驱动机构。 6.根据权利要求1所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述工件翻转装置包括：支架；轴接于所述支架的夹持件，用于夹持所述第一硅方体；以及连接于所述支架和所述夹持件之间的翻转驱动机构，用于驱动所述夹持件及其所夹持的第一硅方体作翻转运动。 7.根据权利要求6所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述夹持件包括：夹持本体和相对设于所述夹持本体上的两个夹持部。 8.根据权利要求7所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述两个夹持部中的至少一者设置成可相对另一者移动。 9.根据权利要求1所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括上料装置，用于将第一硅方体由上料区移送至所述工件周转台上。 10.根据权利要求9所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括上料定位装置，用于对所述第一硅方体在被所述上料装置移送至所述工件周转台上之前进行定位校准。 11.根据权利要求1所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括邻设于所述工件周转台的第二切割装置，包括：第二工作台，用于承载硅锭；第二切割单元，具有多个第二切割线段；其中，所述第二切割单元中的多个第二切割线段用于根据所述硅锭的晶向而对所述硅锭实施切割作业，形成多个第一硅方体。 12.根据权利要求11所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第二切割单元具有相对设置的多个第二切割轮组和第二切割线，所述第二切割线依序绕于所述多个第二切割轮组中的各个第二切割轮形成多个第二切割线段。 13.根据权利要求12所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第二工作台和所述第二切割单元中的至少一者设置成可相对另一者移动。 14.根据权利要求12所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第二切割单元设于所述第二工作台的上方；所述第二切割单元包括相对设置的左切割架和右切割架，所述左切割架和所述右切割架上均设有多个第二切割轮，相同位置的左切割架上的一个第二切割轮与右切割架上的一个第二切割轮组成一个第二切割轮组；所述第二工作台设有与多个第二切割线段对应的多个第二切割缝。 15.根据权利要求14所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述第二工作台和所述第二切割单元中的至少一者设有升降驱动机构。 16.根据权利要求11所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括工件转运装置，用于将多个第一硅方体由所述第二工作台转运至所述工件周转台。 17.根据权利要求16所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述工件转运装置包括：工件取放单元；以及移动机构，用于驱动所述工件取放单元移动，以利用所述工件取放单元将多个第一硅方体由第二工作台转运至工件周转台。 18.根据权利要求17所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述移动机构包括：沿着第二工作台至工件周转台的行进移动单元；升降移动单元；伸缩移动单元；以及移动控制单元，与所述行进移动单元、所述升降移动单元以及所述伸缩移动单元连接，用于：根据多个第一硅方体的位置信息而控制所述升降移动单元和所述伸缩移动单元带动所述工件取放单元移动以提取多个第一硅方体，控制所述行进移动单元带动所述工件取放单元移动至工件周转台后控制所述升降移动单元和所述伸缩移动单元带动所述工件取放单元移动以将多个第一硅方体置放于工件周转台上。 19.根据权利要求11所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括去边皮装置，用于将所述硅锭经所述第二切割装置实施切割作业后产生的边皮去除。 20.根据权利要求11所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括上料移送装置，用于将硅锭由上料区移送至所述第二工作台上。 21.根据权利要求20所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述上料移送装置包括：上料导轨，铺设于上料区和所述第二工作台之间；以及移送台，设于所述上料导轨上。 22.根据权利要求21所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括上料定位装置，所述上料定位装置包括：侧面定位机构，设于所述上料区的旁侧；以及位置调节组件，设于所述移送台的台面上以与所承载的硅锭接触。 23.根据权利要求22所述的硅锭切割设备，其特征在于，所述位置调节组件为万向球头或圆周旋转式调节头。 24.根据权利要求21所述的硅锭切割设备，其特征在于，还包括载料车，用于将所述硅锭运载至上料区后转运至所述上料移送装置的移送台上。 25.一种硅锭切割方法，应用于一硅锭切割设备中，所述硅锭切割设备包括工件周转台、工件翻转装置、以及第一切割装置，其中，第一切割装置包括第一工作台和第一切割单元；其特征在于，所述硅锭切割方法包括如下步骤：利用工件翻转装置将工件周转台上的第一硅方体翻转并转运至第一工作台；以及利用第一切割单元根据所述第一硅方体的晶向而对第一工作台上的第一硅方体实施切割作业，形成多个第二硅方体。 26.根据权利要求25所述的硅锭切割方法，其特征在于，还包括将第一硅方体移送到工件周转台上的步骤。 27.根据权利要求25所述的硅锭切割方法，其特征在于，所述硅锭切割设备还包括邻设于所述工件周转台的第二切割装置，所述第二切割装置包括第二工作台和第二切割单元；所述硅锭切割方法还包括如下步骤：将硅锭移送至第二工作台上；以及利用第二切割单元根据所述硅锭的晶向而对第二工作台上的硅锭实施切割作业，形成多个第一硅方体。
所属类别：	发明专利