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硅锭的底面切割设备和硅锭的底面切割方法
| 专利名称： | 硅锭的底面切割设备和硅锭的底面切割方法 |
| 摘要： | 本申请公开一种硅锭的底面切割设备和硅锭的底面切割方法，该硅锭的底面切割设备提供有硅锭翻转装置和线切割装置，利用硅锭翻转装置可将大尺寸的硅锭整个由上下料位置翻转至切割位置，以供线切割装置可对位于切割位置处的硅锭进行底面切割，获得完整的底面边皮，提高了废料的回收利用率且能提高回收处理的效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 发明人： | 潘雪明;李鑫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201811057398.7 |
| 公开号： | CN109049375A |
| 代理机构： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 |
| 代理人： | 张明;王再朝 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼 |
| 主权项： | 1.一种硅锭的底面切割设备，其特征在于，包括：底座，设有安装架；硅锭翻转装置，可翻转地与所述底座连接，用于将硅锭在上下料位置和切割位置之间翻转；以及线切割装置，包括切割支座、切割轮、以及切割线，其中，所述切割线绕于所述切割轮而形成切割线段；所述切割线段跟随所述切割支座相对所述安装架活动以对位于切割位置处的硅锭进行底面切割。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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