专利名称: |
一种单晶硅片生产装置及方法 |
摘要: |
本发明公开了一种单晶硅片生产装置,它包括上料机构(1)、限位机构(2)、切割装置(3)和清洗装置(4),上料机构(1)包括承载台(5)、水平油缸(6)和压板(7),承载台(5)的顶部开设有半圆形凹槽(8),水平油缸(6)平行于半圆形凹槽(8)且固定安装于承载台(5)的顶部,压板(7)固设于水平油缸(6)活塞杆上;限位机构(2)位于上料机构(1)的左侧,限位机构(2)包括平台(9)、导向套、顶杆和锁紧螺钉(12),平台(9)与承载台(5)相对立设置,导向套(10)固设于平台(9)顶部,本发明的技术特点为:能够生产不同厚度单晶硅片、提高单晶硅片清洗质量、防止单晶硅片附着于切刀上、循环利用碱液。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
夏文斌 |
发明人: |
夏文斌 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810499814.2 |
公开号: |
CN108638348A |
代理机构: |
北京德高行远知识产权代理有限公司 11549 |
代理人: |
杨瑞 |
分类号: |
B28D1/22(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1;B28D7;B28D1/22;B28D7/00 |
申请人地址: |
528429 广东省中山市黄圃镇大雁工业区神飞路7号 |
主权项: |
1.一种单晶硅片生产装置,其特征在于:它包括上料机构(1)、限位机构(2)、切割装置(3)和清洗装置(4),所述上料机构(1)包括承载台(5)、水平油缸(6)和压板(7),所述承载台(5)的顶部开设有半圆形凹槽(8),水平油缸(6)平行于半圆形凹槽(8)且固定安装于承载台(5)的顶部,压板(7)固设于水平油缸(6)活塞杆上;所述限位机构(2)位于上料机构(1)的左侧,限位机构(2)包括平台(9)、导向套(10)、顶杆(11)和锁紧螺钉(12),平台(9)与承载台(5)相对立设置,导向套(10)固设于平台(9)顶部,顶杆(11)滑动安装于导向套(10)内,顶杆(11)与半圆形凹槽(8)的轴线同轴设置,锁紧螺钉(12)螺纹连接于导向套(10)的顶部,锁紧螺钉(12)贯穿导向套(10)且抵压于顶杆(11)上;所述切割装置(3)包括空压机(13)、设置于承载台(5)上方的龙门架(14)、设置于龙门架(14)底部的垂向油缸(15),垂向油缸(15)的活塞杆上固设有切刀(16),切刀(16)位于承载台(5)和顶杆(11)的右端部之间,龙门架(14)的底部还设置有支架(17),支架(17)上设置有出气管(18),出气管(18)位于切刀(16)的右侧,出气管(18)与空压机(13)的出口端经管道连接;所述清洗装置(4)位于切刀(16)的下方,清洗装置(4)包括槽体(19)、前油缸(20)、后油缸(21)、过滤器(22)和设置于槽体(19)内的过滤网(23),所述过滤网(23)的两端向上延伸于槽体(19)的顶部且延伸端经螺钉固定于槽体(19)上,所述槽体(19)的前后侧分别设置有前油缸(20)和后油缸(21),前油缸(20)和后油缸(21)的活塞杆均铰接于槽体(19)的外壁上,所述过滤器(22)的入口端连接有软管(24),软管(24)的另一端与过滤网(23)和槽体(19)底部形成的腔体连通,所述槽体(19)的侧壁上开设有进气孔(25)。 |
所属类别: |
发明专利 |