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一种硅棒U形弯的切割分离装置及切割方法
| 专利名称： | 一种硅棒U形弯的切割分离装置及切割方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅棒U形弯的切割分离装置，包括切割装置、用于旋转切割装置的旋转装置、切割装置移动导轨；所述切割装置连接在所述旋转装置上，所述切割装置在牵引力带动下在所述切割装置移动导轨上运动；所述切割装置包括切割传输装置和金刚线圈，所述金刚线圈的一端套在所述切割传输装置的第一凹槽上，所述金刚线圈的另一端套在硅棒U形弯处。本发明可以有效实现成对区熔硅棒的分离，且分离过程中不会对硅棒造成额外的机械损伤，避免硅棒内部可能出现的细微结构缺陷。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 发明人： | 高召帅;于跃;李福中;姜浩;吴锋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810916026.9 |
| 公开号： | CN108748752A |
| 代理机构： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
| 代理人： | 张南南;肖明芳 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 申请人地址： | 221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号 |
| 主权项： | 1.一种硅棒U形弯的切割分离装置，其特征在于，包括切割装置、用于旋转切割装置的旋转装置(1)、切割装置移动导轨(2)；所述切割装置连接在所述旋转装置(1)上，所述旋转装置(1)和切割装置移动导轨(2)通过轨道连接；所述切割装置包括切割传输装置(3)和金刚线圈(4)，所述切割传输装置(3)设有凹槽圈(31)和连接旋转装置(1)的连接孔(32)；所述金刚线圈(4)的一端套在所述凹槽圈(31)上，所述金刚线圈(4)的另一端套在硅棒U形弯处；所述旋转装置(1)设有和所述连接孔(32)相配合的凸起(11)，还包括用于在所述切割装置移动导轨(2)的轨道(21)上移动的滚轮(12)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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