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一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法
| 专利名称： | 一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，本发明方法首先对安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大一定的余量；然后对安装平面进行倒角加工，当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽；最后对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。本发明方法可以大幅提高产品质量，将陶瓷基片装焊结构件进行倒角处理，避免对结构件安装部位进行二次直角加工，解决了陶瓷基片碎裂问题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京遥感设备研究所 |
| 发明人： | 杨树海;周晓军 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201710488663.6 |
| 公开号： | CN109109172A |
| 代理机构： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 |
| 代理人： | 王丰潮 |
| 分类号： | B28D1/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D1 |
| 申请人地址： | 100854 北京市海淀区永定路50号 |
| 主权项： | 1.一种陶瓷基片装焊结构件倒角工艺方法，其特征在于具体步骤为：第一步 安装平面粗加工依据陶瓷基片的实际外形尺寸，对结构件上的待加工安装平面进行粗加工，使安装平面四周的尺寸比陶瓷基片大一定的余量；第二步 安装平面倒角加工根据安装平面的实际需求的外形，选用R1.5或R2的棒铣刀对安装平面进行加工，由于棒铣刀加工出的角为圆角，不符合陶瓷基片安装要求，因此当加工至安装平面的角位置时，向安装平面外部进行加工，形成向外凸出的半圆腰槽，加工一次成形，使安装平面无圆角；第三步 安装平面精加工对安装平面进行精加工，清理安装平面的加工毛刺，完成加工。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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