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一种基于标准CMOS工艺的芯片级光谱检测器件
| 专利名称： | 一种基于标准CMOS工艺的芯片级光谱检测器件 |
| 摘要： | 本发明提供的一种基于标准CMOS工艺的芯片级光谱检测器件，包括利用标准CMOS集成电路工艺集成的光谱检测芯片本体，该光谱检测器件具有体积小、重量轻、成本低等优点；而且，该器件可以和大规模集成电路完美兼容，便于后续信号的采样、处理和传输；光谱检测芯片本体包括入射光准直衍射模块和光强度感应模块，光强感应模块设置在入射光准直衍射模块的底部，用于接收通过入射光准直衍射模块衍射后的入射光；其中，入射光准直衍射模块包括m个平行排列的光学微腔体，光学微腔体的顶部形成有双层狭缝；通过不同的场强分布信息区分入射光的波长信息，从而实现光谱分析功能。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安交通大学 |
| 发明人： | 王红义;范柚攸;张志诚 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201810940061.4 |
| 公开号： | CN109187375A |
| 代理机构： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
| 代理人： | 徐文权 |
| 分类号： | G01N21/27(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |
| 主权项： | 1.一种基于标准CMOS工艺的芯片级光谱检测器件，其特征在于，包括利用标准CMOS集成电路工艺集成的光谱检测芯片本体，光谱检测芯片本体包括入射光准直衍射模块和光强度感应模块，光强感应模块设置在入射光准直衍射模块的底部，用于接收通过入射光准直衍射模块衍射后的入射光；其中，入射光准直衍射模块包括m个并行排列的光学微腔体，每个光学微腔体的顶部形成有双层狭缝(3)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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