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聚合物发泡材料的三维泡孔结构表征方法及二维-三维泡孔尺寸换算因子确定方法
| 专利名称： | 聚合物发泡材料的三维泡孔结构表征方法及二维-三维泡孔尺寸换算因子确定方法 |
| 摘要： | 本发明提供了一种聚合物发泡材料的三维泡孔结构表征方法，利用激光共聚焦显微镜进行表征，步骤如下：(1)将聚合物发泡材料切成片状样品，采用荧光染料对片状样品进行荧光染色；(2)采用激光共聚焦显微镜对荧光染色的片状样品的不同层面进行扫描，得到不同层面的光学切片，对不同层面的光学切片进行三维重建，得到聚合物发泡材料的三维泡孔结构。本发明还提供了一种聚合物发泡材料的二维‑三维泡孔尺寸换算因子确定方法。本发明解决了现有技术无法准确获取聚合物发泡材料三维泡孔结构的不足，还为通过聚合物发泡材料的二维断面表征信息获取聚合物发泡材料的三维泡孔尺寸信息提供了新的途径。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 四川;51 |
| 申请人： | 四川大学 |
| 发明人： | 龚鹏剑;马昊宇;翟硕;乔运娇;黄亚江;朴哲范;李光宪 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811076725.3 |
| 公开号： | CN109239034A |
| 代理机构： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 |
| 代理人： | 郭萍 |
| 分类号： | G01N21/64(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号 |
| 主权项： | 1.一种聚合物发泡材料的三维泡孔结构表征方法，其特征在于利用激光共聚焦显微镜进行表征，步骤如下：(1)将聚合物发泡材料切成片状样品，采用荧光染料对片状样品进行荧光染色；聚合物发泡材料为热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、嵌段聚醚酰胺弹性体、乙烯‑辛烯嵌段共聚物发泡材料；(2)采用激光共聚焦显微镜对荧光染色的片状样品的不同层面进行扫描，得到不同层面的光学切片，对不同层面的光学切片进行三维重建，得到聚合物发泡材料的三维泡孔结构。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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