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一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置
| 专利名称： | 一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了单晶硅技术领域的一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台，两组所述导向辊通过传送带传动，所述工作平台内腔中央安装有费屑收集箱，所述支撑杆远离固定块的一端与夹紧装置连接，所述机架底部中央设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部与固定杆连接，所述固定杆外壁均匀套接有套管，所述套管底部中央设置有切割刀片，装置中通过调节套管之间的间距，使装置可以将单晶硅切割成不同的大小，通过夹紧装置固定单晶硅，防止单晶硅移动造成切割产生误差，同时切割刀片旋转，使挡块像风扇叶一样旋转产生风力，将工作平台上切割产生的费屑吹向费屑收集箱中，防止费屑飞溅落到单晶硅上而损坏单晶硅表面。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江苏晶品新能源科技有限公司 |
| 发明人： | 陈春成;戚建静 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201820995869.8 |
| 公开号： | CN208410287U |
| 代理机构： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 |
| 代理人： | 陈娟 |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 225600 江苏省扬州市高邮市送桥镇天山工业集中区 |
| 主权项： | 1.一种自由调节切割晶片大小的单晶硅切片装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)为方形中空状工作平台，所述工作平台(1)左右两侧内壁之间设置有两组导向辊(2)，两组所述导向辊(2)通过传送带(3)传动，且传送带(3)表面均匀开设有孔洞，所述工作平台(1)内腔中央安装有费屑收集箱(13)，且费屑收集箱(13)位于传送带(3)的内腔，所述传送带(3)左右两侧外壁均匀设置有固定块(4)，两组所述固定块(4)相邻的一侧均设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)远离固定块(4)的一端与夹紧装置(6)连接，所述工作平台(1)顶部设置有机架(7)，所述机架(7)底部中央设置有电动伸缩杆(8)，所述电动伸缩杆(8)底部与固定杆(9)连接，且固定杆(9)位于传送带(3)的正上方，所述固定杆(9)外壁均匀套接有套管(10)，所述套管(10)顶部螺接有螺栓(11)，所述套管(10)底部中央设置有切割刀片(14)，所述套管(10)底部左右两侧均设置有侧板(12)。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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