详情

原文传递光学晶片切片装置

专利名称：	光学晶片切片装置
摘要：	本实用新型属于半导体的精加工所用设备技术领域，具体公开了一种光学晶片切片装置，包括工作台和机架，所述机架位于工作台正上方，所述机架下端面上设有进给液压缸，所述进给液压缸输出轴端部转动连接有刀片，所述刀片同轴固定连接有电机，所述工作台上端面设有定位机构，所述定位机构包括相互平行设置于工作台上端面的限位板，所述限位板之间设有真空吸附机构，所述真空吸附机构由进给液压缸输出轴的运动控制，所述进给液压缸输出轴上还设有用于将工件推出工作台的出料机构，所述出料机构由进给液压缸输出轴驱动。本实用新型目的在于解决现有技术对晶圆进行切割时需要不断取放的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆晶宇光电科技有限公司
发明人：	侯明永
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820349673.1
公开号：	CN208133344U
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	杨柳
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	402160 重庆市永川区星光大道999号1幢
主权项：	1.光学晶片切片装置，其特征在于：包括工作台和机架，所述机架位于工作台正上方，所述机架下端面上设有进给液压缸，所述进给液压缸输出轴端部转动连接有刀片，所述液压缸输出轴端部还安装有电机，所述电机输出轴与刀片同轴固定连接，所述工作台上端面设有定位机构，所述定位机构包括相互平行设置于工作台上端面的限位板，所述限位板之间设有真空吸附机构，所述真空吸附机构由进给液压缸输出轴的运动控制，所述进给液压缸输出轴上还设有用于将工件推出工作台的出料机构，所述出料机构由进给液压缸输出轴驱动。
所属类别：	实用新型