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一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统
| 专利名称： | 一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统 |
| 摘要： | 本发明涉及一种硅片裂片装置及硅片划片加工系统。硅片裂片装置包括基架、固定裂片吸盘、转动裂片吸盘、翻转机构、驱动机构和吸嘴组件；转动裂片吸盘设置在基架的上端，其靠近固定裂片吸盘的一侧与基架的上端转动连接；翻转机构安装在基架上，并与转动裂片吸盘下部传动连接，翻转机构可驱动转动裂片吸盘翻转；固定裂片吸盘上设有上下贯穿其的孔位，吸嘴组件安装在孔位处，驱动机构与吸嘴组件传动连接，并可驱动吸嘴组件向上移动伸至孔位的上方，或向下移动至其上端不高于孔位的上端，且可驱动吸嘴组件水平旋转。优点：能够实现硅片划线后的有效分片，并能调整一对分片的角度方位，利于后续生产加工，提高后续生产加工效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 湖北;42 |
| 申请人： | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
| 发明人： | 卫哲;李志刚;艾辉;徐贵阳;雷合鸿 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811222638.4 |
| 公开号： | CN109333844A |
| 代理机构： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
| 代理人： | 杨立;陈振玉 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园二路5号 |
| 主权项： | 1.一种硅片裂片装置，其特征在于：包括基架(1)、固定裂片吸盘(2)、转动裂片吸盘(3)、翻转机构(4)、驱动机构(5)和吸嘴组件(6)；所述固定裂片吸盘(2)水平安装在所述基架(1)的上端一侧；所述转动裂片吸盘(3)设置在所述基架(1)的上端另一侧，其靠近所述固定裂片吸盘(2)的一侧与所述基架(1)的上端转动连接；所述翻转机构(4)安装在所述基架(1)上，并与所述转动裂片吸盘(3)下部传动连接，所述翻转机构(4)可驱动所述转动裂片吸盘(3)向上翻转至水平并与所述转动裂片吸盘(3)的上部平齐，或向下翻转倾斜；所述固定裂片吸盘(2)上设有上下贯穿其的孔位，所述吸嘴组件(6)安装在所述孔位处，所述驱动机构(5)安装在所述基架(1)上，并与所述吸嘴组件(6)传动连接，所述驱动机构(5)可驱动所述吸嘴组件(6)向上移动伸至所述孔位的上方，或向下移动至其上端不高于所述孔位的上端，且可驱动所述吸嘴组件(6)水平旋转；所述固定裂片吸盘(2)和转动裂片吸盘(3)的上表面均为吸附面。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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