专利名称: |
集成式湿度传感器及其制造方法 |
摘要: |
本发明提供了一种集成式湿度传感器及其制造方法。该制造方法包括以下步骤:S1,提供具有控制电路的衬底,并在衬底具有控制电路的一侧形成重新布线层,重新布线层包括相互独立的第一电极和第二电极,第二电极与控制电路的引脚接触;S2,采用溶胶‑凝胶法在第一电极上形成湿敏薄膜。上述方法采用了先进的扇入封装工艺实现了湿度传感器集成,湿度传感器的湿敏薄膜采用溶胶‑凝胶法制备,通过点胶的形式涂敷于工作电极上,不仅能够完全与通用的扇入工艺进行兼容,还能够避免现有技术中采用湿敏聚合物电接枝而对封装组件造成的污染。并且,上述制造方法工艺简单,能够实现超薄湿度传感器系统集成,可批量化生产。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
中国科学院微电子研究所 |
发明人: |
苏梅英;曹立强 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811239436.0 |
公开号: |
CN109444235A |
代理机构: |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人: |
韩建伟;谢湘宁 |
分类号: |
G01N27/30(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27 |
申请人地址: |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |
主权项: |
1.一种集成式湿度传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,提供具有控制电路(120)的衬底(100),并在所述衬底(100)具有所述控制电路(120)的一侧形成重新布线层(20),所述重新布线层(20)包括相互独立的第一电极(21)和第二电极(22),所述第二电极(22)与所述控制电路(120)的引脚接触;S2,采用溶胶‑凝胶法在所述第一电极(21)上形成湿敏薄膜(80)。 |
所属类别: |
发明专利 |