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一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构
| 专利名称： | 一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板；所述PCB线路板上印刷金属电极；所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接；所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。本专利通过采用PCB线路板贴片式结构，将气敏芯片和ASIC芯片直接焊接在小尺寸的PCB线路板上，解决了现有MEMS气体传感器工艺复杂、尺寸较大、测试气体单一、批量产业化受限的问题，达到简化工艺流程、节约产品用料成本的目的，使得产品可以批量化、高效率、自动化生产。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 发明人： | 王利利;王瑞铭;杨志博;李彬;刘建刚;高胜国 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2018-11-16T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-09-20T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201821889511.3 |
| 公开号： | CN209416958U |
| 代理机构： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 黄红梅;黄军委 |
| 分类号： | G01N27/00(2006.01);G;G01;G01N;G01N27 |
| 申请人地址： | 450001 河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号 |
| 主权项： | 1.一种MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，其特征在于：包括气敏芯片、ASIC芯片和PCB线路板； 所述PCB线路板上印刷金属电极； 所述气敏芯片和所述ASIC芯片固定在所述PCB线路板上，所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别与所述PCB线路板的金属电极焊接； 所述ASIC芯片与所述气敏芯片的电极连接。 2.根据权利要求1所述的MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，其特征在于：该MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构还包括开设有气孔的封装盖，所述封装盖通过环氧树脂胶粘盖设在所述PCB线路板上。 3.根据权利要求2所述的MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，其特征在于：所述封装盖为金属板、塑料板或树脂板。 4.根据权利要求1-3任一项所述的MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，其特征在于：所述气敏芯片和所述ASIC芯片均为多片。 5.根据权利要求4所述的MEMS气体传感器及集成ASIC的封装结构，其特征在于：通过点胶机在所述PCB线路板上点上环氧树脂胶将所述气敏芯片和所述ASIC芯片分别固定在所述PCB线路板上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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