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原文传递 一种直流至微波频率的透射电镜原位高频电学测试芯片
专利名称: 一种直流至微波频率的透射电镜原位高频电学测试芯片
摘要: 本实用新型属于电子显微镜测试技术领域,具体为一种直流至微波频率的透射电镜原位高频电学测试芯片,包括硅基片和绝缘层,以及在硅基片正面绝缘层上的金属电路;所述金属电路至少包含两个金属电极,分别用于接地和信号输入;金属电极靠近样品一侧用50–75Ω的并联电阻相连,以实现与微波信号输入端的阻抗匹配;正面绝缘层总厚度1.5–5.0μm,使得电极与硅片的寄生电容小于1pF;金属电极延伸至用于放置样品的窗口上或窗口外0–20μm;信号输入电极近样品端引出有测量电极,用于信号的原位测量。采用本实用新型的透射电镜原位测试芯片,可以实现0–6GHz内的任意波形信号下的原位测试,拓展了原位电镜的应用范围。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 复旦大学
发明人: 车仁超;赵雪冰;张捷
专利状态: 有效
申请日期: 2018-11-30T00:00:00+0800
发布日期: 2019-10-15T00:00:00+0800
申请号: CN201821991580.5
公开号: CN209495985U
代理机构: 上海正旦专利代理有限公司
代理人: 陆飞;陆尤
分类号: G01N23/22(2018.01);G;G01;G01N;G01N23
申请人地址: 200433 上海市杨浦区邯郸路220号
主权项: 1.一种直流至微波频率的透射电镜原位高频电学测试芯片,其特征在于,硅基片和硅基片两面的绝缘层,以及在硅基片正面绝缘层上的金属电路;所述金属电路至少包含两个金属电极,分别用于接地和信号输入;并且金属电极在靠近样品一侧用50–75Ω的并联电阻相连,以实现与微波信号输入端的阻抗匹配;硅基片两面的绝缘层为二氧化硅,或者为二氧化硅表面再生长有氮化硅,正面绝缘层总厚度1.5–5.0μm,使得电极与硅片的寄生电容小于1pF;金属电极延伸至用于放置样品的窗口上或窗口外0–20μm。 2.根据权利要求1所述的透射电镜原位高频电学测试芯片,其特征在于,在所述的信号输入电极靠近样品端,还引出有测量电极,用于信号的原位测量,测量电极的电阻为50–75Ω。 3.根据权利要求1或2所述的透射电镜原位高频电学测试芯片,其特征在于,所述的接地电极通过绝缘层通孔与硅基片连接。 4.根据权利要求1或2所述的透射电镜原位高频电学测试芯片,其特征在于,所述的硅基片厚度为100–300μm,所述金属电路的厚度为20–200nm。
所属类别: 实用新型
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