详情

原文传递一种半导体封装的亚克力盒

专利名称：	一种半导体封装的亚克力盒
摘要：	本实用新型涉及封装盒技术领域，尤其为一种半导体封装的亚克力盒，包括盒体，盒体的一端设有开口，盒体的开口处设有盒盖，盒体上设有推动组件，盒体的外侧设有固定螺栓，盒体的两侧均开设有凹槽，盒体的侧壁中央开设有若干个螺纹孔，盒体的开口处开设有弧形槽，弧形槽上紧密粘接有磁铁块，盒体的两侧内壁上均开设有两个滑槽，推动组件包括推杆，推杆中间紧密焊接有挡板，挡板位于盒体的内部，挡板的两侧均紧密焊接有滑块，本实用新型通过在该亚克力盒上安装的推动组件，从而实现了将放置于盒内的半导体元件轻松弹出的效果，避免了传统封装盒为了保证封装的严密而带来放取不便的情况发生。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏壹度科技股份有限公司
发明人：	凌永康;杜良辉
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-15T00:00:00+0800
申请号：	CN201822084703.3
公开号：	CN209492854U
分类号：	B65D25/52(2006.01);B;B65;B65D;B65D25
申请人地址：	212400 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号江苏壹度科技股份有限公司
主权项：	1.一种半导体封装的亚克力盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的一端设有开口，所述盒体(1)的开口处设有盒盖(2)，所述盒体(1)上设有推动组件(3)，所述盒体(1)的外侧设有固定螺栓；所述盒体(1)的两侧均开设有凹槽(11)，所述盒体(1)的侧壁中央开设有若干个螺纹孔(12)，所述盒体(1)的开口处开设有弧形槽(13)，所述弧形槽(13)上紧密粘接有磁铁块(131)，所述盒体(1)的两侧内壁上均开设有两个滑槽(14)；所述推动组件(3)包括推杆(31)，所述推杆(31)中间紧密焊接有挡板(32)，所述挡板(32)位于盒体(1)的内部，所述挡板(32)的两侧均紧密焊接有滑块(321)，所述挡板(32)的侧壁上设有若干个复位弹簧(33)。 2.根据权利要求1所述的半导体封装的亚克力盒，其特征在于：所述盒盖(2)呈L型且与盒体(1)之间互相铰接，所述盒盖(2)的一端设有弧形凸起(21)，所述弧形凸起(21)的内侧紧密粘接有磁铁块(131)，所述盒盖(2)上紧密粘接有防滑条(22)。 3.根据权利要求2所述的半导体封装的亚克力盒，其特征在于：所述弧形凸起(21)与弧形槽(13)之间形状以及尺寸相适配，且两个磁铁块(131)之间位置互相对应。 4.根据权利要求1所述的半导体封装的亚克力盒，其特征在于：所述推杆(31)呈U型，所述推杆(31)的两个水平段上均设有凸杆，且每个所述推杆(31)上的凸杆均贯穿凹槽(11)。 5.根据权利要求1所述的半导体封装的亚克力盒，其特征在于：所述推杆(31)的竖直段位于螺纹孔(12)的外侧，且所述螺纹孔(12)共设有八个，所述盒体(1)外部的固定螺栓的长度大于螺纹孔(12)与推杆(31)的竖直段之间的间距。 6.根据权利要求1所述的半导体封装的亚克力盒，其特征在于：所述滑块(321)嵌设于滑槽(14)内。 7.根据权利要求1所述的半导体封装的亚克力盒，其特征在于：所述复位弹簧(33)的两端分别与挡板(32)的侧壁以及盒体(1)的内壁之间紧密粘接。
所属类别：	实用新型