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原文传递一种半导体激光的封装结构

专利名称：	一种半导体激光的封装结构
摘要：	本发明属于产品封装技术领域，尤其为一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板；可在包装前序时将每个封装座中放入一种批次的激光器，并通过识别块进行批次区分，而在相同一批激光器数量较多，单个封装座无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于多个封装座内，再通过连接杆和连接槽相配合垒加在一起放置于操作台旁，从而减少对空间的占用，在包装时只需将多个封装座依次放入封装机之中，这样封装机一次下压动作可完成整个封装座中的激光器的封压包装，包装完成后可通过识别块对封装座中的激光器的批次进行判别。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	佛山市鼎科科技发展有限公司
发明人：	陶红;龙绮婷
专利状态：	有效
申请日期：	2019-11-01T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201911060020.7
公开号：	CN110626567A
代理机构：	北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	陈娟
分类号：	B65B51/10(2006.01);B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	528000 广东省佛山市南海区大沥镇桂和路水头路段38号华亚广场二层217-1、218室
主权项：	1.一种半导体激光的封装结构，包括封装座(1)和夹持件(5)，其特征在于：所述封装座(1)的数量为四个，每个所述封装座(1)的内侧均固定连接有四个分隔板(2)，每个所述封装座(1)通过四个所述分隔板(2)形成有五个安装腔(3)，每个所述安装腔(3)内均设有四个置放部件(4)，每个所述置放部件(4)内包括两个固定板(41)，所述固定板(41)均固定连接于所述封装座(1)的底部内壁，每两个所述置放部件(4)之间形成有一个间隙(402)，四个所述封装座(1)通过两个对称分布的定位部件(6)进行卡合固定，所述定位部件(6)包括第一定位杆(61)、第二定位杆(62)和定位卡块(63)，所述第一定位杆(61)内滑动连接有第二定位杆(62)，所述第一定位杆(61)的顶部和所述第二定位杆(62)的底部均固定连接有所述定位卡块(63)，四个所述封装座(1)的外壁一侧均固定连接有识别块(11)，四个所述封装座(1)的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆(12)，四个所述封装座(1)的底部四角均开设有与四个所述连接杆(12)相配合的连接槽(121)，四个所述封装座(1)顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽(13)，四个所述封装座(1)底部均开设有两个相对称的第二卡合槽(14)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)顶部的所述定位卡块(63)与位于最上方的所述封装座(1)开设的所述第一卡合槽(13)卡合固定，所述第二定位杆(62)底部的所述定位卡块(63)与位于最下方的所述封装座(1)开设的所述第二卡合槽(14)卡合固定。 3.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：每个所述置放部件(4)中的两个固定板(41)之间均形成有置放槽(401)，且每个置放槽(401)内均具有所述夹持件(5)，所述夹持件(5)与所述固定板(41)固定连接。 4.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)内开设有滑槽(601)，所述第二定位杆(62)滑动连接于所述滑槽(601)内。 5.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)一侧内壁固定连接有弹簧(602)，所述弹簧(602)另一端与所述第二定位杆(62)固定连接。 6.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述定位卡块(63)的形状为L型，且与所述第一卡合槽(13)、所述第二卡合槽(14)大小相适配。 7.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述识别块(11)的材质为玻璃。 8.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述识别块(11)均开设有放置槽(111)。 9.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)的一侧外壁均固定连接有把手(611)。 10.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述封装座(1)的表面喷涂有铁氟龙涂层。
所属类别：	发明专利