详情

原文传递一种半导体器件封装结构

专利名称：	一种半导体器件封装结构
摘要：	本实用新型公开了一种半导体器件封装结构，包括上壳体以及下壳体，所述上壳体与下壳体内部均为空腔结构，且上壳体与下壳体组装形成密封空腔；所述半导体器件封装结构，其还包括：四根定位柱、脚针上壳以及脚针下壳；所述四根定位柱位于上壳体底部，所述下壳体表面四角部位开设有用于四根定位柱插入的定位孔，所述脚针上壳与脚针下壳分别安置于上壳体以及下壳体外壁；所述脚针下壳与脚针上壳可组装；所述上壳体底部设有一圈定位棱，本实用新型涉及半导体技术领域。本案中，通过上壳体与下壳体以及脚针上壳与脚针下壳的配合，实现对半导体器件进行密封的作用，同时起到相应的保护作用，在运输的途中减少磕碰。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	尚宁光电无锡有限公司
发明人：	周四海;孙全意
专利状态：	有效
申请号：	CN201821320094.0
公开号：	CN208665992U
代理机构：	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：	李丽君
分类号：	B65D75/28(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D75
申请人地址：	214000 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园D栋C区203-1室
主权项：	1.一种半导体器件封装结构，包括上壳体(1)以及下壳体(2)，其特征在于，所述上壳体(1)与下壳体(2)内部均为空腔结构，且上壳体(1)与下壳体(2)组装形成密封空腔；所述半导体器件封装结构，其还包括：四根定位柱(3)、脚针上壳(4)以及脚针下壳(5)；所述四根定位柱(3)位于上壳体(1)底部，所述下壳体(2)表面四角部位开设有用于四根定位柱(3)插入的定位孔(8)，所述脚针上壳(4)与脚针下壳(5)分别安置于上壳体(1)以及下壳体(2)外壁；所述脚针下壳(5)与脚针上壳(4)可组装；所述上壳体(1)底部设有一圈定位棱(6)，所述下壳体(2)表面开设有用于一圈定位棱(6)插入的定位槽(7)。
所属类别：	实用新型